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NAND만 3D니 HBM도 3D다



SK Careers Editor 김태형 


38단. 48단. 최근에 SK하이닉스에서 선보인 72단 NAND 플래시 까지, 반도체 관련 뉴스에서 자주 나오는 3D NAND 플래시의 적층 단수입니다. 그런데 낸드플래시 외에도 HBM이라는 반도체도 적층을 통해 고성능화를 이뤄냈다는 사실 알고 계셨나요? 


<HBM의 구조: 반도체를 쌓아 올린 구조, 코어다이 (검정색) 로직다이 (빨간색), 인터포저 (초록색)>


HBM은 'High Bandwidth Memory'의 약자로 광대역폭을 가지는 메모리로, 주로 그래픽 메모리에 사용됩니다. GPU에 들어가는 DRAM은 GDDR이라고 하는데 GDDR은 32bit에 불과한 대역폭을 가지고 있습니다. 이에 반해 HBM은 1024bit에 높은 대역폭을 가지는 메모리 반도체이죠. 여기서 Bit는 데이터의 입,출구라고 말할 수 있는데요. 이 출구가 HBM은 GDDR보다 많기 때문에 하나의 칩당 데이터를 처리하는 속도가 GDDR에 비해 느려도 전체로 보면 GDDR에 비해 엄청나게 빠른 속도를 자랑합니다. Bit를 차선에 비유를 한다면 데이터를 차량으로 생각할 수 있죠. GDDR이 제한속도가 100인 4차선 도로라면 HBM은 제한속도가 80인 16차선 도로라고 보시면 됩니다.


이러한 발전을 가능하게 한 것은 TSV라고 하는 후공정 기술 덕분입니다. 반도체를 만드는 과정은 전공정과 후공정으로 크게 나눌 수 있는데 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정입니다. 이에 반해 후공정은 만들어진 회로를 자르고 외부와 접속할 선을 연결하는 패키징 과정입니다. 쉽게 설명하자면, 피자의 도우를 만들고 위에 토핑을 올리는 과정까지가 전공정, 피자를 먹기 쉽게 자르고 포장을 하는 과정이 후공정이라 할 수 있죠.


기존의 패키징 방법인 와이어 본딩 기술은 아래 그림에서 볼 수 있듯 기판과 반도체 칩을 연결하는 와이어가 칩 가장자리에 위치를 하기 때문에 칩과 기판의 데이터 이동 통로(와이어)의 개수를 늘리는데 한계가 있습니다. 


<기존의 와이어 본딩 기술> / 출처 : 교육과학기술부

 

<TSV 공정> / 출처 : 교육과학기술부

 



반면 TSV 기술은 그림에서 볼 수 있듯 수백 개의 미세한 구멍을 뚫어 칩을 관통하는 전극을 연결합니다. DRAM의 동작속도는 데이터의 이동 통로의 개수에 비례하기 때문에 기존 와이어 본딩 기술보다 더욱 많은 데이터의 통로를 만들 수 있는 TSV 기술을 활용하면 동작속도를 높일 수 있습니다. 


TSV 공정은 칩을 관통해서 데이터가 이동 하기 때문에 칩→기판칩 이러한 방식으로 데이터가 이동하는 와이어 본딩 기술에 비하여 데이터의 이동 경로가 짧습니다. 때문에 전력소모를 덜고 데이터의 이동속도를 빠르게 할 수 있습니다. 이 외에도 DRAM의 적층을 통해 기판에 필요한 면적이 97%까지 감소되어 초소형 고화질 기기를 기대 할 수 있습니다. 




데이터 처리 속도는 크게 늘고 전력소모와 제품의 크기는 줄어든 HBM, 이러한 장점 때문에 HBM의 채용분야는 그래픽 메모리에서 빅 데이터 처리를 위한 슈퍼컴퓨터, 서버, AI 기술 등으로 점차 채용 범위를 늘려 나가고 있습니다


HBM은 2014년 SK하이닉스와 AMD가 협력해서 처음 만들었고, 지난해에 반도체 올림픽이라고 할 수 있는 <국제 고체 회로 학술회의>에서는 HBM보다 속도를 올린 HBM2를 선보인 바 있습니다. 반도체 기술을 선도해 나가는 SK하이닉스에서 여러분의 꿈을 실현해 나가는 것은 어떨까요? 



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우주로 가라! (feat. 반도체)

드디어 오늘이 왔다. 나는 #HY 626 반도체 오늘은 나와 내 친구들이 여러 분야로 채용되는 날이다. 앞선 친구들은 이미 PC방, 인공지능, 스마트폰으로 배정되었다. 


SK Careers Editor 김태형 


 


지금 반도체 #HY 626과 함께 반도체의 채용분야에 대해서 알아 보도록 하겠습니다.



#DRAM 반 

반도체 1반 DRAM입니다. 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하는 메모리 반도체는 크게 휘발성과 반도체와 비 휘발성 반도체로 분류됩니다. 그중 DRAM은 휘발성 반도체로 전원이 끊기면 저장된 정보가 사라집니다. 주로 컴퓨터의 메인 메모리, 영상정보를 처리하는 그래픽 메모리 그리고 IOT 기술에 발전에 따라 여러 가전제품도 사용되고 있습니다. 또한 스마트폰 및 태블릿 PC와 같은 모바일 기기에서도 채용량이 급증하고 있습니다.


모바일 기기에서 채용되는 LPDDR은 Low Power의 약자로 전력소비가 적어 배터리가 중요한 휴대용 기기에 적합합니다. LPDDR은 모바일 기기에서 주 기억장치의 역할을 합니다. 컴퓨터에서 CPU의 역할을 하는 모바일 AP와 데이터를 주고 받으면서 빠르게 데이터를 처리 하는 일을 합니다.


많은 양의 데이터를 고속으로 처리할 수 있어 그래픽 데이터 처리에 채용되는 GDDR은 게임 콘솔, 노트북, 데스크탑 그리고 HPC(High Performance Computing)에서 역할을 하고 있습니다. HBM은 GDDR 보다 향상된 처리속도를 자랑하며 그래픽카드는 물론 빅 데이터 처리용 서버, 자율주행, IOT, 인공지능 등 신기술의 활용한 IT 기기에 채용 될 것이라 전망 하고 있습니다.


#NAND 반 

NAND는 DRAM과 다르게 전원이 끊겨도 저장된 정보가 남아있는 비 휘발성 메모리 반도체입니다. 반도체 칩 내부의 전자회로를 직렬로 연결하여 좁은 면적에 많은 셀을 배열할 수 있어 대용량화가 용이합니다. 이전에는 PMP, MP3, USB 등 저장장치에만 주로 사용되었지만 최근에는 스마트폰, 태블릿 PC의 저장장치 및 SSD등 여러 곳에 채용되고 있습니다.


계속해서 새로운 기술들이 발전해 나감에 따라 NAND 플래시도 발전해 나갔습니다. 기존의 2D NAND가 가지는 수명감소 문제와 성능 향상의 문제를 획기적으로 해결한 3D NAND 플래시가 나왔습니다. 이전보다 더 빨라진 속도와 용량을 바탕으로 인공지능, 빅데이터, IOT 기술 등 4차 산업혁명 시대에 더욱 활약 할 것이라 전망하고 있습니다.


#CIS 반 

앞서 두 반과 달리 CIS 반은 비 메모리 반도체로 분류됩니다. CMOS 이미지센서(CIS)는 렌즈를 통해 들어오는 광학 에너지를 전기적인 영상으로 바꿔주는 역할을 합니다. 즉 CIS는 사진기의 필름 역할을 하며 인화과정 없이 사진을 볼 수 있게 도와줍니다. CIS는 CMOS 이외에 CCD가 있습니다. CCD 는 CMOS 에 비하여 고품질 고감도 촬영이 가능하게 하지만 전력소모가 크다는 단점이 있습니다. 이에 반해 CMOS는 화질은 조금 덜어지지만 전력 소비량이 적어 스마트 폰에 많이 채용 되었습니다. 현재는 CMOS 기술이 크게 향상되어 CMOS 채용 범위는 의료용 촬영장비, DSLR 게임기 등으로 더욱 늘어나고 있습니다.


기술이 발전해 나감에 따라 반도체에 활용 분야는 점점 늘어나고 있습니다. 과연 나는 어디로 가게 될까요. 빅 데이터용 서버? 인공지능? 아니면 모바일 기기? 드디어 내 차례가 되었다. "#HY 626 너는 우주로 가라!"


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2018 SK 하반기 신입사원 모집: SK하이닉스 캠퍼스 리크루팅 

2018년 하반기 캠퍼스 리크루팅이 찾아왔습니다. 하반기 공채 기간을 맞아 9월 7일, 연세대에서 진행된 캠퍼스 리크루팅에 같이 가 보실까요? 

 

SK Careers Editor 김태형 

 


나는 SK Careers Editor야! 캠퍼스 리크루팅에 참석하기 위해 연세대에 왔어. 캠퍼스가 너무 넓어서 길을 잃을 뻔했는데, 다행이도 찾아가기 쉽게 곳곳에 입간판이 세워져 있더라고. 간판을 따라 캠퍼스 리쿠르팅 장소에 도착했는데, 오전 10시 이른 시간에 도착을 했는데도 사람들이 벌써부터 많더라. 기다리면서 옆에 준비된 SK 리쿠르팅 가이드북과 면담용 자기소개서에 내용을 적었지. 자소서를 다 채웠을 즈음에 두 분의 직무 담당자님과 함께 채용상담을 시작할 수 있었어! 나이스 타이밍! 그럼 지금부터 상담을 한번 시작해 볼까? 





Q. 안녕하세요, 커리어스저널 독자분들을 위해서 자기소개 부탁드립니다.

안녕하세요. 저는 2016년 7월에 입사했고요, 지금은 미래기술연구원 DMR그룹 소자신뢰성 팀에서 근무를 하고 있는 황정환입니다. 


Q. 미래기술연구원 DMR 소자 신뢰성이라는 직무는 무엇을 하는지 말씀해 주세요.

저도 처음에는 소자직무로 들어왔는데요. 제가 하고 있는 소자 신뢰성 업무는 소자의 퍼포먼스 특성의 신뢰성, 그리니까 언제까지 사용 할 수 있는지에 대한 분석을 하는 업무입니다. 나중에 제품의 수명과 연결될 수 있는 소자의 수명에 대한 연구를 하는 업무라고 보시면 될 것 같습니다. 어떻게 보면 품질관리팀 업무와 비슷한 업무를 하는 소자 직무라고 생각하시면 될 것 같습니다. 


Q. 캠퍼스 리쿠르팅에 오기 전에 어떤 준비를 하고 오면 좋을까요?

막상 진행을 해 보니까 생각보다 원하는 해답을 다 얻어가시는 것 같지는 않아요. 그러니 오시기 전에 내가 궁금한 질문들을 정리를 해서 오시는 것이 좋을 것 같아요. 또한, 기본적으로 전형에 관한 것이나 또 기본적으로 홈페이지에 있는 정보들을 읽어 보시고 그 외에 질문들을 준비해 오시면 더 많은 정보를 얻어 가실 수 있지 않을까 하는 생각이 듭니다.


Q. 소자 직무를 지원을 하고 싶은데 어떠한 역랑을 어필하는 것이 좋을까요?

반도체와 관련이 있는 전기, 전자 아니면 신소재나 물리학과 이외에 학과를 전공을 하신 분들 같은 경우에는 아무래도 반도체에 대한 지식을 어느 정도 가지고 있다 라는 것을 어필을 하시는 것이 좋다고 생각이 됩니다. 


반도체 관련 학과가 아니라면 면접관 분들도 지원자가 반도체에 대한 지식이 부족하다고 생각이 드실 수도 있기 때문에 내가 반도체 관련 수업을 들었다, 또는 청강을 했다, 그 이외에 관심을 가지고 있어서 관련 서적을 읽었거나 아니면 반도체 관련 교육을 이수 했다 이런 것을 어필하는 것이 유리할 것이라 봅니다. 그리고 면접을 가시기 전에 기본적인 반도체의 동작 특성 정도는 알고 가시는 게 좋다고 생각합니다.


Q. 반도체 특성에 관한 것 이외에 어떠한 역량이 중요하다고 보시나요?

아무래도 반도체 전반에 알고 지원을 하시는 것이 당연하지만 회사에 오시게 되면 새로 다 배워야 해요. 실제로 석,박사 분들도 오셔서 다시 배우시는 경우도 많아요. 반도체 지식은 와서 배울 수 있는 것이기 때문에 그 외에 회사에 오셔서 배울 수 없는 역량들 예를 들면, 같은 것을 보더라도 이를 문제화 해서 업무적으로 전환 시킬 수 있는 능력이라든지 아니면 문제를 통계적으로 잘 구성 하는 능력 같은 것이요. 


회사에 오시면 기본적으로 데이터를 처리하는 툴을 배우는데 기본적인 통계지식이 있으면 아무래도 도움이 되는 것 같아요. 같은 데이터를 보더라도 분석하는 데에 차이가 있기 때문에 통계 능력 같은 것도 중요하다고 생각해요. 그 외에는 발표 능력 같은 것을 갖추는 게 좋겠죠.(웃음)


Q. 많은 지원자 분들이 SKCT 가 어렵다고 말하는데, 어떻게 준비를 하셨나요? 

사실 인적성의 경우 지원자 분들이 한 회사만 바라보고 지원을 하는 게 아니잖아요? 현실적으로 SKCT만 준비를 하는 것은 무리라고 봐요. 그래서 자기가 정말 가고 싶은 회사 한두 곳의 인적성을 한 달 전부터 준비를 하고 그 외에 회사들은 한 2~3일 정도 전부터 문제집을 풀면서 준비를 하는 것이 현실적이라 느껴집니다. 


그리고 SKCT가 어렵다고 하는 게 다른 인적성에 비해서 수리영역 같은 경우에 시간에 쫓겨서 문제를 풀게 되거든요? 그래서 시간을 단축 할 수 있는 자신만의 스킬을 가지고 문제를 푸는 편이 좋다고 생각해요.


Q. 마지막으로 리쿠르팅에 오시는 분들을 위해 한 마디 해주세요.

정말 편하게 오셔서 아무거나 다 물어보셔도 되니까 질문 많이 준비해서 많이 물어보시면 좋을 것 같아요. 전형 뿐만 아니라 그냥 회사에 관한 질문도 하시면 좋을 것 같아요 저도 그런 질문을 받으면 재미있고요. 인터넷에 검색해서 알기 어려운 것들도 많으니까 그런 부분들을 질문 준비해서 오시면 많은 정보 얻어 가셔서 이번 공채에서 좋은 결과 얻으시면 좋겠습니다. 



Q. 안녕하세요. 커리어스 저널 독자분들을 위해서 자기소개 부탁드립니다.

안녕하세요 저는 김연재입니다. 공정직무에서 일을 하고 있고요 공정 중에서도 디퓨전을 맡고 있습니다. 디퓨전은 반도체에서 막을 증착하는 공정입니다.


Q. 오늘 캠퍼스 리쿠르팅을 오신 분들 중에 기억에 남는 분이나 질문이 있을까요?

기억에 남는 분 보다는 여기 오시는 분들의 이미지가 조금 인상적이었습니다. 조금씩 다르기는 한데 채용 프로세스도 잘 모르시고 오셔서 채용 프로세스부터 물어보시는 분들도 계셨고 어떤 분들은 사전에 많이 준비해 오셔서 자소서나 면접에서 본인이 어떠한 방향으로 자신의 역량을 어필을 하는 것이 좋을까, 하는 것을 물어보는 분도 계셨습니다. 아무래도 그런 분들이 캠리에 오셔서 조금 더 많은 정보를 얻어 가시는 것 같습니다.


Q. 그렇다면 캠퍼스 리쿠르팅을 오기 전에 어떤 준비를 하고 오면 좋을까요?

아무래도 홈페이지에 뜨는 채용 프로세스나 직무에 대한 간단한 이해하고 오시는 편이 좋지 않을까 합니다. 또한, 본인의 전공과 반도체와의 연관성, 내가 어떤 활동이나 수업을 들었는데 이런 역량을 어떻게 어필을 하는 것이 좋을까, 그리고 어떠한 직무를 선택할 것인가, 이런 것들을 고민을 하고 질문을 준비해 오시면 더 많은 것들을 알아 갈 수 있지 않을까, 생각해요.


Q. 자소서나 인성면접을 할 때 어필하면 좋을 만한 역량이 있을까요?

저를 예를 들어 말씀드리면 저는 자소서는 학교에서 했던 실험 위주로 어필을 했던 것 같아요. 이런 과제가 주어졌는데 내가 어떤 식으로 접근을 했고, 그 면이 어떤 점에서 창의적이었는지 이런 얘기들을 자소서에서 적었던 것 같아요. 그리고 직무면접에서는 제가 알고있는 반도체 지식을 어필 하는데 중점을 두었고요. 그리고 말을 하는 방식이라고 해야 할까요? 제가 알고 있는 지식을 조금 더 잘 풀어 낼 수 있도록 표현하는 방식에 대해서 준비를 하고 갔었습니다. 그리고 SK하이닉스에서 운영하는 블로그에서도 많은 정보를 얻었던 것 같아요. 전공 외에 반도체 내용들이 자세하게 잘 나와 있거든요. 


Q. 마지막으로 이번 하반기 공채를 준비하시는 분들에게 한 마디 부탁드립니다.

인적성이나 면접에 가시면 정말 떨리는 것 잘 알고 있습니다. 특히나 면접에서 본인이 소신 것 자신의 가치관을 잘 어필을 할 수 있었으면 좋겠습니다. 면접관도 지원자 여러분이 많이 떨린다는 것을 잘 알고 있어요! 그러니까 면접을 가기 전에 '내가 아무리 떨어도 세 가지의 말은 하고 가겠다', '이 세 가지의 얘기로 나를 어필을 하겠다' 이런 생각을 가지고요. 정말 열심히 준비하셔서 좋은 결과를 얻으셨으면 좋겠습니다.


 

저랑 함께한 캠퍼스 리쿠르팅 어땠나요? 채용 상담을 듣고 오니, 당장이라도 자소서를 쓰러 가야 할 것 같지 않나요. 캠퍼스 리쿠르팅을 못 가신 분들도 이 글을 읽으며 도움이 되었으면 좋겠어요. 하반기 채용을 도전하시는 분들 모두 취뽀하시길 바랄게요!



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채용 시그널! 세 분의 직무 담당자가 보내온 시그널!

'Signal 보내 Sign을 보내 I must let you know Signal 보내 Sign을 보내.' 인기가수 트와이스가 보내는 시그널 제가 얼른 받아! 네? 이 시그널이 아니라고요? 그럼 어디서 온 시그널이죠? SK하이닉스에서 보내는 시그널, 채용 시그널을 SK Careers Editor가 먼저 받아봤습니다. 


제가 받은 시그널은 바로 SK하이닉스 채용 시그널인데요. SK 채용 MIC는 여러분의 채용관련 궁금증을 해결해 드리기 위한 프로그램으로, SK하이닉스의 채용 담당자님께서 직접 채용관련 설명해주는 프로그램입니다. 또한, 직무 담당자가 취준생이 평소 궁금했던 바에 대해 직접 얘기해주는 프로그램이기도 하죠!

   

<논현동에 위치한 한 스튜디오에서 진행된 채용 시그널 및 채용 MIC 촬영 현장>


지난 8월 28일이죠. 채용 MIC 및 채용 시그널 촬영이 진행됐습니다. 그리고 그 현장에 제가 직접 가 보았는데요. 촬영은 채용 담당자님이 세 분의 직무 담당자님을 인터뷰 하는 형식으로 진행되고 있었습니다. 촬영 후 이 세분의 직무 담당자님과 짧은 인터뷰를 진행했는데요. 소자, 솔루션 SW 그리고 양산기술 세 직무의 담당자님이 보내는 시그널 같이 받아 보실까요? 


SK Careers Editor 김태형



  

Q 안녕하세요 커리어스 저널 독자분들을 위해 자기소개 부탁드립니다.

안녕하세요 저는 DRAM PI부문 HBM PI 팀 소속 정윤부 선임입니다. 반갑습니다.


Q. 오늘 채용 시그널을 진행하셨는데 소감 한마디 부탁드리겠습니다.

일단 스튜디오에서 촬영을 한 것이 처음이라 긴장이 많이 됐습니다. 입사 선배로서 조금이라도 알고 있는 것을 알려드리게 되어 뜻 깊은 것 같고 재미있게 진행했습니다. 좋은 경험이 된 것 같습니다. 


Q. 소자 직무에 대해서 자세하게 알 수 있을까요.

저도 소자직무에 대해 입사 전에는 잘 알지 못했는데요. 소자가 하는 일은 매우 다양합니다. 연구소와 개발 그리고 양산공정 전 부문에 걸쳐서 일을 합니다. 세부 직무의 경우, PI, FA, Device, LDR 네 가지로 나뉩니다. 첫 번째로 'PI'는 Process Integration의 약자로 Process라는 이름에서 알 수 있듯, 공정과정과 밀접한 역할을 하고 있고, Integration에서 보이듯 많은 영역에 있는 것을 통합을 해서 조율을 하는 역할을 합니다. 


반도체 공정을 예로 들면, 클리닝 에칭 공정 플로우 등이 있는데 이러한 공정 플로우에 관리를 하고 공정을 단순화하는 업무를 합니다. 아무래도 반도체 공정이 600스텝~ 700스텝 정도로 긴 데 하나를 줄이면 수익성을 강화할 수 있기 때문에 이에도 관여하게 됩니다. 다른 업무로는 반도체 웨이퍼에 수율이나 특성을 개선하는 액션 도출업무 또 연구소나 양산FAB에서 발생하는 이슈에 대응이 있습니다. 


웨이퍼의 모든 공정을 마무리하는 과정을 'Fab out' 이라고 하는데 웨이퍼 플로우를 관리하는 업무도 수행합니다. 따라서 PI 직무는 공정 엔지니어와의 협업이 많고 다른 부서 사람들과 협업을 필요로 하는 직무입니다. 


두 번째는 Device 직무입니다. 디바이스 직무는 트랜지스터의 특성을 관리를 하고 개선을 맡고 있는 직무입니다. 세 번째가 FA 직무입니다. FA는 Failure Analysis의 약자로 말 그대로 불량분석을 하는 직무입니다. 제품이나 테크를 개발하는 과정에서 수많은 불량이 발생하는데, 이때 여러 테스트를 통해 불량의 원인을 찾고 해결방안을 찾는 직무입니다. 마지막으로 LDR직무가 있습니다. LDR 직무는 Lay out Design Rule의 약자로 반도체 회로에 수많은 디자인 룰이 있는데 그 디자인 룰을 관리를 하고 디자인 룰을 제시하는 역할을 합니다. 회로와 관련된 직무이기 때문에 설계 엔지니어와의 협업이 많습니다.


Q. 현재 하고 계신 업무의 매력에 대해서 말씀해 주세요. 

저는 소자 관련 직무를 맡고 있는데요 저희 팀은 DRAM 제품 중에 하나이며 최근에 차세대 메모리로 각광받는 HBM이라는 제품을 집중적으로 개발하고 있습니다. 우선 HBM에 대해서 간단히 설명해야 할 것 같은데요. HBM이란 High Bandwidth Memory의 약자로 광 대역폭 메모리입니다. 


최근의 각광받은 3D NAND 플래시 와 비슷하게 DRAM을 적층을 하는 것이 특징입니다. 조금 더 자세하게 얘기하면 HBM은 세 가지로 구성됩니다. 베이스 다이, 포어다이, 그리고 인터포저가 그것입니다.


코어다이는 DRAM에 TSV라는 관통 전극을 뚫어 놓은 것을 말합니다. 베이스 다이는 코어다이 아래에 위치 하고 이 곳 에서 신호를 보내 데이터를 이동 할 수 있도록 하는 역할을 합니다. 인터포저는 적층된 HBM과 GPU와의 데이터 통로 역할을 합니다. 쉽게 설명을 드리면 CPU의 메인보드 같은 역할을 한다고 하시면 될 것 같습니다. 아까 말씀드린 TSV라는 공정이 굉장히 낯선 개념입니다. 그래서 많은 이슈가 발생을 하고 난이도도 높은 공정입니다. 이러한 난이도가 높은 공정을 하나 하나씩 개선해 나가는데 뿌듯함을 느낄 수 있다는 것이 매력이라고 생각합니다.


Q. 소자 엔지니어의 역랑은 뭐라고 생각하시나요?

아까 말씀드린 것처럼 연구소와 개발 그리고 양산하는 분야가 모두 조금씩 달라요 기본적으로는 협업을 많이 하는 편이고 타 부서와의 미팅도 많기 때문에 협업능력이 필요하다고 생각합니다. 그리고 소자 직무는 소자에 대해서 정말 잘 알고 있어야 된다고 생각합니다. 소자 직무가 여러 분야에 걸쳐 일을 하는 만큼 공정과정, 공정장비, 그리고 DRAM에서 트랜지스터가 어떻게 동작하는지 등 반도체에 전반적인 지식이 많이 요구됩니다. 


Q. SK채용 MIC을 보시는 분들은 취뽀하신 직무담당자님의 합격비결을 너무 궁금해하실 것 같은데, 어떻게 준비해서 합격하셨는지 궁금합니다. 본인만의 차별성 있는 장점이나 자신만의 취업 팁이 있으시다면 알려주세요

저는 직무 면접을 준비를 되게 많이 했어요. 어느 정도로 했나 하면 키워드 하나를 주면 그에 대한 내용을 칠판에 막힘 없이 써 내려 갈 수 있을 정도로 준비를 했어요. 실제 직무면접을 볼 때도 제가 막힘없이 설명을 하니까 면접관께서 별 다른 질문을 하지 않으시더라고요. 인성면접은 변수가 많다고들 하니, 직무면접을 중점적으로 준비하시는 것이 좋을 것 같아요. 


더불어 저는 자소서 내용을 과장없이 쓰는 게 좋다고 생각해요. 아무래도 과장을 해서 쓰게 되면 면접 볼 때 다 티가 나거든요. 그리고 면접을 보다 보면 모르는 질문도 당연히 나올 수밖에 없는데요. 그때 저는 당당하게 '모르지만, 입사 후에 열심히 배워 알 수 있도록 하겠다'라고 말했던 것 같아요. 


Q. 마지막으로 SK하이닉스 입사를 꿈꾸는 후배들에게 한마디 부탁드립니다.

최근에 많은 분들이 SK하이닉스에 관심을 가지고 계신 것으로 알고 있는데 실제로 저희 회사가 정말 좋은 회사입니다. 입사 전에는 몰랐지만 입사를 하고 나서 보니 높은 연봉도 그렇고 복지도 정말 잘 돼있어요. 모두 열심히 준비하셔서 이런 것들을 같이 누릴 수 있었으면 좋겠습니다. 다들 힘내시고 올해 말이나 내년에 같이 일을 했으면 좋겠습니다. 


 


Q. 안녕하세요 커리어스 저널 독자분들을 위해 자기소개 부탁드립니다.

안녕하세요 저는 양산기술 부분 C&C 기술팀에서 CMP를 맡고 있는 권혁진 선임입니다. C&C는 반도체 공정 중에서 클리닝이라는 공정이 있는데요. 이 클리닝과 CMP를 합쳐서 C&C라고 합니다. 세부적으로 저는 CMP파트를 맡고 있습니다.


Q. 오늘 채용 시그널을 진행하셨는데요, 소감 한 마디 부탁드리겠습니다.

매일 같은 업무만 하다가 기회가 돼서 참여하게 됐는데 이러한 스튜디오 촬영이 신선하고 신기했어요. 저도 아직 배울 것이 많은데 이렇게 채용 시그널에 참여하게 되어서 우려가 되었는데 그래도 제가 전달해 드리는 정보를 통해 좋은 결과를 얻으시면 정말 보람될 것 같습니다. 


Q. 양산기술직무의 하루 일과가 궁금합니다.

FAB의 시퀀스에 따라 많이 다릅니다. 하지만 보통 24시간 업무 이기 때문에 출근을 하면 전날 있었던 현장의 이슈를 보고 받습니다. 이를 바탕으로 오전 미팅을 하고 미팅에서 나온 사항들을 토대로 그날 업무를 파악하고,  이후 업무를 시작하게 됩니다. 아까 말씀드린 것과 같이 FAB의 시퀀스에 따라 많이 다릅니다. 제가 근무를 하는 곳은 셋업 FAB라고 해서 처음 FAB이 설립되는 단계라서 교대근무는 하지 않고 있습니다. 안정된 FAB의 경우 유지 보수를 하며 3교대를 하기도 합니다.


Q. 양산기술의 세부직무별로 하는 업무에 대해 말씀 부탁드립니다.

우선적으로 양산기술은 장비파트와 공정으로 나눠집니다. 공정은 레시피나 생산을 직접 컨트롤 하는 쪽이고 장비는 이러한 공정이 원활하게 진행 될 수 있도록 장비를 관리하는 곳입니다. 여러분이 생각하시는 것보다 공정의 종류에 따라 업무가 크게 달라지지 않습니다. 공정은 전산에서 어떤 파라미터를 쓰느냐 어떠한 설정 값을 쓰느냐 그리고 'Trend(트렌드)' 안에서 최적화 하고 유지하는 것이 주 업무입니다. 아, 그리고 'Trend'란, 생산하는 웨이퍼마다 원하는 스펙이 있는데 공정별로 다른 기준을 가지고 있습니다. 이 다른 기준들이 웨이퍼가 찍힐 때마다 그래프에 나타나게 되는데 이를 트렌드라고 합니다.


Q.  SK채용 MIC을 보시는 분들은 취뽀하신 직무담당자님의 합격비결을 너무 궁금해하실 것 같은데, 어떻게 준비해서 합격하셨는지 합격 비결이 궁금합니다. 

취업 준비를 할 때 공정 위주로 공부를 많이 했습니다. 처음에는 인터넷을 통해 정보를 얻으려고 했는데, 신뢰성도 그렇고 자료가 그렇게 많지 않아 외부 교육을 들었습니다. 인터넷에 반도체 공정 교육이라고 검색을 하시면 인지도 있는 교육들이 많습니다. 그런 과정을 이수하시면 취업에 도움이 될 것 같습니다. 


그리고 저 같은 경우에는 직무면접 준비를 위해 앞서 말한 반도체 교육을 두가지를 이수를 했는데 직무면접시에 공정부분에 포커싱을 맞춰 대답을 많이 했습니다. 그리고 또 한 가지는 ‘왜 하이닉스인가’ 대하여 많은 생각을 하고 면접을 가시면 도움이 많이 될 것 같습니다. 


Q. 마지막으로 SK하이닉스 입사를 꿈꾸는 후배들에게 한마디 부탁드립니다.

제가 앞서 말한 내용들이 여러분들에게 큰 도움이 될지는 모르겠지만 그래도 제 이야기를 듣고 취업준비를 하시는 데에 도움이 되셨으면 좋겠습니다. 


 

 

Q. 안녕하세요 커리어스 저널 독자분들을 위해 자기소개 부탁드립니다.

안녕하세요 저는 모바일 펌웨어 UFS 팀에 강혜미 선임입니다. 저희 팀은 모바일에 들어가는 스토리지 컨트롤러를 개발하는 업무를 하고 있습니다. 그중 모니터링 시스템인 스마트 그리고 벤더마다 특별하게 사용할 수 있는 벤더 스페시픽코드를 개발하고 있습니다.


Q. 오늘 채용 시그널에 참여한 소감 한마디 부탁드리겠습니다

이제 회사에 지원을 하시는 분들의 입장이 되어 정보를 전달해드리는 것이라 그런지 지원을 할 때 왜 하이닉스에 지원을 하게 됐는지 다시 생각해 보는 계기가 되었어요. 그리고 제가 제 일에 정말 흥미를 느끼고 있구나 깨닫게 되는 계기도 되었어요. 


Q. 현재 하고 계신 업무의 매력을 알 수 있을까요?

펌웨어를 개발을 하고 있는데 제가 생각하는 가장 매력점인 점은 소프트웨어를 개발하는 만큼 제 생각을 구현 할 수 있다는 점인 것 같습니다.


Q. 소프트웨어 직무이시면 컴퓨터 공학과가 지원하는 직무라 생각이 되었는데 전자과를 전공하셨어요. 전자과로 소프트웨어 직무에 지원하신 동기가 궁금합니다.

대학 시절, 전자과였지만 기초적인 C언어에 대해서 배웠어요. 학과에서 배운 하드웨어 지식과 소프트웨어를 전부 잘 할 수 있으면 좋을 것 같아 지원을 하게 되었습니다. 또한, NAND플래시를 위한 펌웨어를 만드는 것이 제 업무인데요, 하드웨어적 지식을 배우면서 일을 할 수 있다는 장점에 이끌려 지원한 것도 있어요.


Q. SK채용 MIC을 보시는 분들은 취뽀하신 직무담당자님의 합격비결을 너무 궁금해하실 것 같은데, 어떻게 준비해서 합격하셨는지 합격 비결이 궁금합니다. 

글쎄요. 돌이켜보면, 면접에서 자신감을 많이 보였던 것 같아요. 모든 대답에 자신감 있고 당당하게 대답을 했어요. 이런 부분을 면접관님이 좋게 보셨던 것 같아요. 그리고 저는 면접에 저만의 스토리를 명확하게 갖추고 대답을 했던 것 같아요. 아까 물어 보신 지원 동기가 그런 부분인데요, 전자과가 소프트웨어 직무를 왜 지원했는지 저만의 스토리가 있으니까 그런 부분에 비중을 두고 대답을 했던 것 같아요. 


Q. 마지막으로 SK하이닉스 입사를 꿈꾸는 후배들에게 한마디 부탁드리겠습니다.

저는 소프트웨어 전공이 아니지만, 소프트웨어 직무에서 일하고 있습니다. 때문에 생기는 장점이 있어요. 예를 들면 다른 소프트웨어 전공자 분들보다 NAND플래시에 대한 이해를 갖고 업무를 수행한다는 점이죠. 그러니까 여러분도 너무 자기전공을 살리고자 하기보다는 자기가 잘 할 수 있고 흥미가 있는 것이 무엇인지 생각하고 준비하는게 좋다고 생각합니다. 


아! 코딩에 자신이 없어서 지원을 망설이는 지원자가 계실 것 같아 말씀드리는데요. 입사한 후, 6개월간의 교육과정이 있습니다. 교육이 끝나고 나면 약 4개월간의 멘토링 시스템이 있어서 팀에 관한 설명과 쉬운 과제부터 배워 나갈 수 있도록 도움을 주시고요. 그러니까 지원을 두려워 말고 하시면 될 것 같아요. 제 경험이 여러분에게 도움이 되면 좋겠습니다.


SK Careers Editor가 먼저 받아본 채용 시그널은 여기까지입니다. 취준생 여러분의 궁금증을 조금이나마 해결을 해 드렸으면 좋겠습니다. 혹시라도  채용 시그널에서 해결되지 않았던 질문들은 영상에서 확인해주세요!


SK 채용 MIC 영상보기


< SK채용 MIC #하이닉스 회사 및 채용전형 편 >


< SK채용 MIC #하이닉스 SK채용시그널 편 >



Posted by SK Careers Journal skcareers

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