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Welcome! 뉴 하이지니어, SK하이닉스 하이지니어와의 만남 



Welcome!!!! 뉴 하이지니어 ‘하이지니어’가 무슨 말인지 모르신다고요? 하이지니어는 세계를 주도하는 반도체 기업, 패기와 젊음, 세련된 이미지 이를 아우르는 SK하이닉스 구성원들의 새로운 닉네임입니다. 'Hynix+ Engineer = Hi-Gineer'라는 뜻으로 최고의 기술과 개발능력을 지닌 엔지니어 중심의 제조기업이라는 이미지와 높은(High) 경쟁력을 갖춘 구성원이라는 의미가 담긴 이름이죠.


새로운 하이지니어 분들을 취재하기 위해서 리쿠르팅 취재를 도와줬던 귀여운 '도체'를 다시 불러 봤습니다.




  

안녕하세요, 리쿠르팅 이후로 오랜만에 봬요! 이건 뭐냐고요? 바로 제 사원증이랍니다. 제가 이번에 SK하이닉스에 입사를 했거든요. 2018년 7~8월 중에 진행되었던 우주특급채용! 이 수시채용을 통해서 저도 드디어 취뽀를 하게 되었네요. 오늘은 여러분을 위해 저와 같이 수시채용으로 뉴 하이지니어가 된 분들을 인터뷰하려고 해요. 이번 수시 채용에서 가장 많은 인원을 뽑은 양산기술직무. 양산기술직무에 합격하신 다섯 분의 하이지니어분의 소개로 인터뷰를 시작해 볼까요? 


SK Careers Editor 김태형 




J양: 안녕하십니까! 2018 SK하이닉스 수시채용 합격자인 J양 입니다. 2018년도 7~8월간 실시한 수시채용에서 최종합격해서 2019년 1월 2일에 입사가 예정되어 있습니다. 


P군: 안녕하세요, 저는 양산기술 직무에 합격한 1월 입사 예정자 P군입니다.


C양: 안녕하세요 저는 2018년 양산 기술 직무에 합격한 J양입니다.


Y양: 안녕하세요! 이번 수시채용 때 양산기술 직무에 지원하여 합격한 Y양입니다. 이 글을 일고 계신 취준생 여러분들께 조금이나마 도움이 될 수 있었으면 좋겠습니다. 또 SK하이닉스에서 만날 수 있길 바라요.


G양: 안녕하세요 저도 수시채용에 합격해 2개월째 근무를 하고 있는 G양이라고 합니다. 제 직무는 Package & Test 입니다


 


C양: 여러 곳에서 멘토로 활동한 경험을 주로 적었습니다. 이를 통해서 다른 사람의 입장에서 생각하는 방법과 여러 사람의 의견을 조율하는 방법을 배웠는데요, 이런 모습이 회사 생활에 도움일 될 것이라고 어필했습니다.


J양:  제가 내새운 저의 강점은 어느 곳에서도 쉽게 녹아들고 사람들과 잘 어울린다는 것이었습니다. 전 이것을 인턴경험과 SK써니 봉사 활동을 통해서 드러냈습니다. 

P군: 제가 지원한 양산기술 직무가 3교대를 하는 현장과 밀접한 직무이기 때문에 방학간 현장산업에서 2교대, 3교대 근무를 한 경험을 적었습니다. 그리고 제 전공이 화학공학과인데 전공이 반도체와 밀접한 연관이 있는 과가 아니기 때문에 SK하이닉스에 지원한 이유를 보이기 위해 반도체 팹 견학과 반도체 회사 직무 체험 활동을 적었습니다. 

Y양: 학점이 남들보다 높은편이 아니었기 때문에 다양한 경험을 내세웠습니다. 유럽봉사활동, 어학연수, 배낭여행, 경진대회, 공모전, 봉사활동까지 학점이 부족한 만큼 이를 보완할 이러한 활동들을 자소서에 적었습니다. 


P군: SKCT가 실행역량, 수리, 언어, 직무, 한국사, 인성 이렇게 나뉘는데 실행역량의 경우 회사 내에서 일어날 수 있는 상황에 대해 어떻게 대처하는지에 대한 문제입니다. 아무래도 정답이 따로 없기 때문에 공부하면서 제일 어려웠던 부분이기도 해요. 그래서 친구들과 같이 가장 맞지 않는 선지를 지우고 나머지 선지에 대한 정답을 비교하며 토론하면서 공부를 했습니다. 수리는 시간내에 문제를 모두 풀기가 어려워서 어려운 문제를 제외하고 푸는 연습을 했습니다. 모든 문제를 풀기 보다는 푼 문제는 다 맞힌다는 식으로 공부를 했습니다. 


그리고 저는 SKCT 문제를 풀 때 고사장과 비슷한 환경에서 푸는 연습을 하기도 했어요. 고사장에서 컴퓨터용 사인펜만 사용 가능하기 때문에 연습 때도 사인펜만을 이용해서 문제를 풀기도 했고요.


J양: 제 경우에는 서류 발표 후에 SKCT 준비를 하는 것은 시간적으로 여유가 없다고 생각해 서류 제출을 끝내고 바로 SKCT공부를 시작했습니다. 그 기간 동안 다양한 문제를 접하려고 하고 항상 시간을 체크하면서 몇 문제를 풀 수 있는지 확인하며 공부를 했습니다. 그리고 저도 모든 문제를 풀려 하지 않고 푼 문제를 최대한 정확하게 푸는 연습을 했습니다.


C양:  앞에서 제가 할 말을 다 하신 것 같은데. 저도 비슷한 얘기인데 총점을 높이려는 생각보다는 정답율을 높일 수 있게 공부를 한 것 같습니다. 수리와 추리영역은 문제 유형별로 자주 사용하는 공식들을 도식화해서 빠른 시간에 푸는 연습을 많이 했습니다.


Y양: 전 첫날 시간을 재고 수리를 풀었을 때의 좌절감…. 그게 아직도 안 잊혀요. 그래도 많이 풀다 보니 나아지더라고요. 출판사별로 한권씩 풀어보고 그중 가장 어려웠던 문제집은 한 번 더 풀어봤습니다. 그리고 헷갈리는 문제가 있을 때 찍지 않고 그냥 포기했어요. 풀고 고민한 시간이 아깝지만 정답율을 올리기 위해 미련없이 버리는 것도 중요하다고 생각합니다. 



 


C양: 저는 직무와 관련된 기술 엔지니어를 경험한 적이 있습니다. 그래서 그 기술 엔지니어의 역할이 무엇인지 제대로 이해하고 있고 업무 적응도 빠를 것이다, 라는 점을 내세웠습니다. 


P군: 면접장에 들어가기 전에 주눅들지 않고 패기 있게 제 자신을 보여주자는 다짐을 하고 들어갔습니다. 그리고 면접관과 대화를 한다고 생각을 하고 들어갔습니다. 이런 생각을 하고 들어갔더니 면접이 제가 그렸던 흐름데로 되었다고 생각합니다. 


J양:  저는 자소서에도 적었던 친화력과 적응력이었습니다. 자소서에도 이런 부분을 내세웠던 만큼 면접 내에서 자신감 있는 자세와 말투가 중요하다고 여겨 이를 많이 연습했답니다. 


Y양:자소서에 쓴 역량으로 소개를 하면 지루하기도 하고 임팩트가 없을 것 같아서 자소서에는 적지 않은 협력 소통 체력 이렇게 세 가지를 보여주고자 하였습니다. 면접을 볼 때 이 세 가지 역량을 다 보여줄 수 있는 아르바이트 경험으로 자기소개를 했던 게 기억이 나요. 이에 관련한 질문을 여러 개 받다 보니 긴장이 풀려서 더 편하게 준비한 대로 면접을 볼 수 있었습니다.


G양: 저의 경우엔 자소서를 최대한 담백하게 적었었기 때문에, 자소서에서 내세웠던 강점에 주력해서 면접을 봤던 것 같아요. 개인적으로 면접에서 가장 중요한 것은 제 자신한테 확신을 가지고 면접관을 설득하는 것이라고 생각하는데요. 때문에 너무 꾸미려고 노력하기보다는 솔직한 모습 그리고 당당하고 자신감을 보이려 했습니다. 




J양:  직무 면접이 전공지식을 기반으로 한다는 것을 조금 늦게 안 편이었는데요. 저 같은 경우에는 평소에 전공과목을 들을 때 노트 정리를 하는데 그 정리노트를 보면서 공부했습니다. 면접장에서의 상황을 상상해가며 모르는 문제가 나왔을 때 어떻게 대처를 할 것인가, 이런 부분을 시뮬레이션도 많이 했고요.


P군: 저는 실제로 직무면접을 볼 때 모르는 문제가 있었습니다. 마냥 포기하고 모른다고 하지 않고 전에 나왔던 문제들과 연관 지어 설명하고자 하였습니다. 문제가 연관성 있게 나오기 때문에 앞 문제에서 풀었던 내용을 바탕으로 모르는 문제를 풀고자 하였습니다. 


C양:  저도 전공 책 위주로 공부했어요. 전공책에 나오는 기초들을 정리를 하였고 이를 같이 면접을 준비하는 친구들과 묻고 답하면서 직무 면접을 준비했죠. 과에서 실험 외에는 반도체 과목이 없어서 실험 레포트와 인터넷 관련서적을 보면서 반도체 공부는 따로 준비했습니다. 그리고 면접 당시에 모르는 문제가 나왔을 때 면접관께서 힌트를 주셨는데 그 힌트를 바탕으로 대답을 했습니다. 


Y양: 직무 면접을 준비한 과정은 앞에 분들하고 비슷합니다. 저는 같이 공부하는 친구들과 파트를 나누어 서로에게 설명해 주면서 준비를 했습니다. 직무 면접에 갔을 때 문제를 다 풀긴 했으나 마지막 문제에 대해 조금 깊게 설명해달라는 질문이 들어왔고 저는 솔직하게 모른다고 말씀드렸습니다. 이런 경우 힌트를 주시기도 하니 힌트를 바탕으로 잘 설명하면 될 것 같습니다. 그리고 모르면 모른다고 솔직하게 말 할 수 있는 용기도 필요하다고 생각해요. 


G양: 실제로 면접 마지막 문제를 잘 모르겠어서 솔직하게 잘 모른다고 했는데 앞선 문제를 통해 힌트를 주셨습니다. 그 힌트를 통해서 어느정도 대답을 할 수 있었습니다. 




C양: SK하이닉스는 이천과 청주에 M15, M16 공장을 지으면서 대규모 투자를 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이렇게 성장하는 동시에, DoDream 장학, 행복교복 실버천사 사업 등 사회환원적 가치에 관심을 기울이고 있는 모습에 끌려 SK하이닉스에 지원을 했습니다. 


P군: 제 경우에는 주변 SK하이닉스에 먼저 입사해 일을 하고 있는 선배들에게 많은 얘기를 들었는데 훌륭한 사내복지, 세계 최고의 기술력을 가지고 반도체 산업을 선도하는 SK하이닉스를 다닌다는 것에 자부심을 가지고 본인의 자리에서 일을 할 수 있다는 얘기들을 많이 해 주셨습니다. 그런 부분들이 회사생활을 함에 있어 좋은 환경이라고 생각이 들었습니다.


J양: 3학년 실험과목이 반도체 제조과정을 간략하게 진행하는 것이 있었는데 그 때 반도체에 대한 관심이 생겼습니다. 취업을 앞두고 SK하이닉스의 채용설명회, 블로그 등을 통해 SK하이닉스가 지금까지 빠르게 성장해 왔고 앞으로도 계속 성장할 수 있는 동력을 갖춘 회사라 생각되었습니다. 저 또한 이런 SK하이닉스에 구성원이 되어 함께 성장해 나가고 싶다 생각해 지원하게 되었습니다. 


Y양: 전 SK하이닉스가 절 선택해 주셨다고 생각합니다 감사히 생각하고 열심히 일하겠습니다. 


G양:  지금도 공장을 계속 짓고 있는 것처럼 투자가 많이 이뤄지고 있고 이를 보면서 계속 발전을 할 수 있는 기업이라는 생각이 들었어요. SK하이닉스는 사회공원을 많이 하는 기업이다 보니까 이미지도 상당이 좋았고요.  지금 기숙사에서 생활을 하고 있는데요, 기숙사 내에 시설이 참 잘 되어 있습니다. 이런 점들을 보면 구성원의 행복을 중요시하는 기업이기 때문에 이런 기업에서 일 하게 된다면 자부심을 가지고 일을 할 수 있겠다는 생각이 들었습니다. 



  


G양: SKHU는 SK Hynix University라는 뜻으로 정말 대학처럼 수업을 듣을 수 있는 프로그램입니다. 수업을 인강으로도 들을 수 있고, 현업에서 10년 이상 일 하신 분들이 강사로 계십니다. 때문에 현업과 연관한 반도체를 공부할 수 있어 좋아요. 인강 같은 경우에는 언제든지 모르는 부분이 있으면 찾아볼 수 있다는 장점이 있어서 좋습니다. 그리고 시험도 봐요…. 벌써 시험을 세 번이나 봤죠. 


입사 후에도 반도체 전반에 대해서 다시 배웁니다. 아 그리고 이번에 DRAM에 동작이라는 주제로 VR학습프로그램을 들었는데 정말 좋았습니다. 소자의 동작 원리를 가상현실을 통해 눈으로 직접 보면서 설명을 듣다 보니 정말 쉽게 이해가 되어 큰 도움이 되었습니다. 그 외에도 안전교육도 VR로 들었는데 가상현실을 통해서 눈으로 보고 배울 수 있다는 점이 정말 큰 장점인 프로그램 같습니다.


뉴 하이지니어와 함께한 합격 후기! 그리고 취업 TIP! 어떠신가요? 도움이 좀 되셨으면 좋겠네요. 공채 뿐만 아니라 수시 채용을 통해서도 하이지니어가 될 수 있다는 사실!



이 글을 읽는 여러분 모두 이번 하반기에 합격하여 새로운 하이지니어로 이 사원증에 사진과 이름을 넣을 수 있었으면 좋겠습니다. 취준생 여러분 모두 파이팅!


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NAND만 3D니 HBM도 3D다



SK Careers Editor 김태형 


38단. 48단. 최근에 SK하이닉스에서 선보인 72단 NAND 플래시 까지, 반도체 관련 뉴스에서 자주 나오는 3D NAND 플래시의 적층 단수입니다. 그런데 낸드플래시 외에도 HBM이라는 반도체도 적층을 통해 고성능화를 이뤄냈다는 사실 알고 계셨나요? 


<HBM의 구조: 반도체를 쌓아 올린 구조, 코어다이 (검정색) 로직다이 (빨간색), 인터포저 (초록색)>


HBM은 'High Bandwidth Memory'의 약자로 광대역폭을 가지는 메모리로, 주로 그래픽 메모리에 사용됩니다. GPU에 들어가는 DRAM은 GDDR이라고 하는데 GDDR은 32bit에 불과한 대역폭을 가지고 있습니다. 이에 반해 HBM은 1024bit에 높은 대역폭을 가지는 메모리 반도체이죠. 여기서 Bit는 데이터의 입,출구라고 말할 수 있는데요. 이 출구가 HBM은 GDDR보다 많기 때문에 하나의 칩당 데이터를 처리하는 속도가 GDDR에 비해 느려도 전체로 보면 GDDR에 비해 엄청나게 빠른 속도를 자랑합니다. Bit를 차선에 비유를 한다면 데이터를 차량으로 생각할 수 있죠. GDDR이 제한속도가 100인 4차선 도로라면 HBM은 제한속도가 80인 16차선 도로라고 보시면 됩니다.


이러한 발전을 가능하게 한 것은 TSV라고 하는 후공정 기술 덕분입니다. 반도체를 만드는 과정은 전공정과 후공정으로 크게 나눌 수 있는데 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정입니다. 이에 반해 후공정은 만들어진 회로를 자르고 외부와 접속할 선을 연결하는 패키징 과정입니다. 쉽게 설명하자면, 피자의 도우를 만들고 위에 토핑을 올리는 과정까지가 전공정, 피자를 먹기 쉽게 자르고 포장을 하는 과정이 후공정이라 할 수 있죠.


기존의 패키징 방법인 와이어 본딩 기술은 아래 그림에서 볼 수 있듯 기판과 반도체 칩을 연결하는 와이어가 칩 가장자리에 위치를 하기 때문에 칩과 기판의 데이터 이동 통로(와이어)의 개수를 늘리는데 한계가 있습니다. 


<기존의 와이어 본딩 기술> / 출처 : 교육과학기술부

 

<TSV 공정> / 출처 : 교육과학기술부

 



반면 TSV 기술은 그림에서 볼 수 있듯 수백 개의 미세한 구멍을 뚫어 칩을 관통하는 전극을 연결합니다. DRAM의 동작속도는 데이터의 이동 통로의 개수에 비례하기 때문에 기존 와이어 본딩 기술보다 더욱 많은 데이터의 통로를 만들 수 있는 TSV 기술을 활용하면 동작속도를 높일 수 있습니다. 


TSV 공정은 칩을 관통해서 데이터가 이동 하기 때문에 칩→기판칩 이러한 방식으로 데이터가 이동하는 와이어 본딩 기술에 비하여 데이터의 이동 경로가 짧습니다. 때문에 전력소모를 덜고 데이터의 이동속도를 빠르게 할 수 있습니다. 이 외에도 DRAM의 적층을 통해 기판에 필요한 면적이 97%까지 감소되어 초소형 고화질 기기를 기대 할 수 있습니다. 




데이터 처리 속도는 크게 늘고 전력소모와 제품의 크기는 줄어든 HBM, 이러한 장점 때문에 HBM의 채용분야는 그래픽 메모리에서 빅 데이터 처리를 위한 슈퍼컴퓨터, 서버, AI 기술 등으로 점차 채용 범위를 늘려 나가고 있습니다


HBM은 2014년 SK하이닉스와 AMD가 협력해서 처음 만들었고, 지난해에 반도체 올림픽이라고 할 수 있는 <국제 고체 회로 학술회의>에서는 HBM보다 속도를 올린 HBM2를 선보인 바 있습니다. 반도체 기술을 선도해 나가는 SK하이닉스에서 여러분의 꿈을 실현해 나가는 것은 어떨까요? 



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우주로 가라! (feat. 반도체)

드디어 오늘이 왔다. 나는 #HY 626 반도체 오늘은 나와 내 친구들이 여러 분야로 채용되는 날이다. 앞선 친구들은 이미 PC방, 인공지능, 스마트폰으로 배정되었다. 


SK Careers Editor 김태형 


 


지금 반도체 #HY 626과 함께 반도체의 채용분야에 대해서 알아 보도록 하겠습니다.



#DRAM 반 

반도체 1반 DRAM입니다. 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하는 메모리 반도체는 크게 휘발성과 반도체와 비 휘발성 반도체로 분류됩니다. 그중 DRAM은 휘발성 반도체로 전원이 끊기면 저장된 정보가 사라집니다. 주로 컴퓨터의 메인 메모리, 영상정보를 처리하는 그래픽 메모리 그리고 IOT 기술에 발전에 따라 여러 가전제품도 사용되고 있습니다. 또한 스마트폰 및 태블릿 PC와 같은 모바일 기기에서도 채용량이 급증하고 있습니다.


모바일 기기에서 채용되는 LPDDR은 Low Power의 약자로 전력소비가 적어 배터리가 중요한 휴대용 기기에 적합합니다. LPDDR은 모바일 기기에서 주 기억장치의 역할을 합니다. 컴퓨터에서 CPU의 역할을 하는 모바일 AP와 데이터를 주고 받으면서 빠르게 데이터를 처리 하는 일을 합니다.


많은 양의 데이터를 고속으로 처리할 수 있어 그래픽 데이터 처리에 채용되는 GDDR은 게임 콘솔, 노트북, 데스크탑 그리고 HPC(High Performance Computing)에서 역할을 하고 있습니다. HBM은 GDDR 보다 향상된 처리속도를 자랑하며 그래픽카드는 물론 빅 데이터 처리용 서버, 자율주행, IOT, 인공지능 등 신기술의 활용한 IT 기기에 채용 될 것이라 전망 하고 있습니다.


#NAND 반 

NAND는 DRAM과 다르게 전원이 끊겨도 저장된 정보가 남아있는 비 휘발성 메모리 반도체입니다. 반도체 칩 내부의 전자회로를 직렬로 연결하여 좁은 면적에 많은 셀을 배열할 수 있어 대용량화가 용이합니다. 이전에는 PMP, MP3, USB 등 저장장치에만 주로 사용되었지만 최근에는 스마트폰, 태블릿 PC의 저장장치 및 SSD등 여러 곳에 채용되고 있습니다.


계속해서 새로운 기술들이 발전해 나감에 따라 NAND 플래시도 발전해 나갔습니다. 기존의 2D NAND가 가지는 수명감소 문제와 성능 향상의 문제를 획기적으로 해결한 3D NAND 플래시가 나왔습니다. 이전보다 더 빨라진 속도와 용량을 바탕으로 인공지능, 빅데이터, IOT 기술 등 4차 산업혁명 시대에 더욱 활약 할 것이라 전망하고 있습니다.


#CIS 반 

앞서 두 반과 달리 CIS 반은 비 메모리 반도체로 분류됩니다. CMOS 이미지센서(CIS)는 렌즈를 통해 들어오는 광학 에너지를 전기적인 영상으로 바꿔주는 역할을 합니다. 즉 CIS는 사진기의 필름 역할을 하며 인화과정 없이 사진을 볼 수 있게 도와줍니다. CIS는 CMOS 이외에 CCD가 있습니다. CCD 는 CMOS 에 비하여 고품질 고감도 촬영이 가능하게 하지만 전력소모가 크다는 단점이 있습니다. 이에 반해 CMOS는 화질은 조금 덜어지지만 전력 소비량이 적어 스마트 폰에 많이 채용 되었습니다. 현재는 CMOS 기술이 크게 향상되어 CMOS 채용 범위는 의료용 촬영장비, DSLR 게임기 등으로 더욱 늘어나고 있습니다.


기술이 발전해 나감에 따라 반도체에 활용 분야는 점점 늘어나고 있습니다. 과연 나는 어디로 가게 될까요. 빅 데이터용 서버? 인공지능? 아니면 모바일 기기? 드디어 내 차례가 되었다. "#HY 626 너는 우주로 가라!"


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2018 SK 하반기 신입사원 모집: SK하이닉스 캠퍼스 리크루팅 

2018년 하반기 캠퍼스 리크루팅이 찾아왔습니다. 하반기 공채 기간을 맞아 9월 7일, 연세대에서 진행된 캠퍼스 리크루팅에 같이 가 보실까요? 

 

SK Careers Editor 김태형 

 


나는 SK Careers Editor야! 캠퍼스 리크루팅에 참석하기 위해 연세대에 왔어. 캠퍼스가 너무 넓어서 길을 잃을 뻔했는데, 다행이도 찾아가기 쉽게 곳곳에 입간판이 세워져 있더라고. 간판을 따라 캠퍼스 리쿠르팅 장소에 도착했는데, 오전 10시 이른 시간에 도착을 했는데도 사람들이 벌써부터 많더라. 기다리면서 옆에 준비된 SK 리쿠르팅 가이드북과 면담용 자기소개서에 내용을 적었지. 자소서를 다 채웠을 즈음에 두 분의 직무 담당자님과 함께 채용상담을 시작할 수 있었어! 나이스 타이밍! 그럼 지금부터 상담을 한번 시작해 볼까? 





Q. 안녕하세요, 커리어스저널 독자분들을 위해서 자기소개 부탁드립니다.

안녕하세요. 저는 2016년 7월에 입사했고요, 지금은 미래기술연구원 DMR그룹 소자신뢰성 팀에서 근무를 하고 있는 황정환입니다. 


Q. 미래기술연구원 DMR 소자 신뢰성이라는 직무는 무엇을 하는지 말씀해 주세요.

저도 처음에는 소자직무로 들어왔는데요. 제가 하고 있는 소자 신뢰성 업무는 소자의 퍼포먼스 특성의 신뢰성, 그리니까 언제까지 사용 할 수 있는지에 대한 분석을 하는 업무입니다. 나중에 제품의 수명과 연결될 수 있는 소자의 수명에 대한 연구를 하는 업무라고 보시면 될 것 같습니다. 어떻게 보면 품질관리팀 업무와 비슷한 업무를 하는 소자 직무라고 생각하시면 될 것 같습니다. 


Q. 캠퍼스 리쿠르팅에 오기 전에 어떤 준비를 하고 오면 좋을까요?

막상 진행을 해 보니까 생각보다 원하는 해답을 다 얻어가시는 것 같지는 않아요. 그러니 오시기 전에 내가 궁금한 질문들을 정리를 해서 오시는 것이 좋을 것 같아요. 또한, 기본적으로 전형에 관한 것이나 또 기본적으로 홈페이지에 있는 정보들을 읽어 보시고 그 외에 질문들을 준비해 오시면 더 많은 정보를 얻어 가실 수 있지 않을까 하는 생각이 듭니다.


Q. 소자 직무를 지원을 하고 싶은데 어떠한 역랑을 어필하는 것이 좋을까요?

반도체와 관련이 있는 전기, 전자 아니면 신소재나 물리학과 이외에 학과를 전공을 하신 분들 같은 경우에는 아무래도 반도체에 대한 지식을 어느 정도 가지고 있다 라는 것을 어필을 하시는 것이 좋다고 생각이 됩니다. 


반도체 관련 학과가 아니라면 면접관 분들도 지원자가 반도체에 대한 지식이 부족하다고 생각이 드실 수도 있기 때문에 내가 반도체 관련 수업을 들었다, 또는 청강을 했다, 그 이외에 관심을 가지고 있어서 관련 서적을 읽었거나 아니면 반도체 관련 교육을 이수 했다 이런 것을 어필하는 것이 유리할 것이라 봅니다. 그리고 면접을 가시기 전에 기본적인 반도체의 동작 특성 정도는 알고 가시는 게 좋다고 생각합니다.


Q. 반도체 특성에 관한 것 이외에 어떠한 역량이 중요하다고 보시나요?

아무래도 반도체 전반에 알고 지원을 하시는 것이 당연하지만 회사에 오시게 되면 새로 다 배워야 해요. 실제로 석,박사 분들도 오셔서 다시 배우시는 경우도 많아요. 반도체 지식은 와서 배울 수 있는 것이기 때문에 그 외에 회사에 오셔서 배울 수 없는 역량들 예를 들면, 같은 것을 보더라도 이를 문제화 해서 업무적으로 전환 시킬 수 있는 능력이라든지 아니면 문제를 통계적으로 잘 구성 하는 능력 같은 것이요. 


회사에 오시면 기본적으로 데이터를 처리하는 툴을 배우는데 기본적인 통계지식이 있으면 아무래도 도움이 되는 것 같아요. 같은 데이터를 보더라도 분석하는 데에 차이가 있기 때문에 통계 능력 같은 것도 중요하다고 생각해요. 그 외에는 발표 능력 같은 것을 갖추는 게 좋겠죠.(웃음)


Q. 많은 지원자 분들이 SKCT 가 어렵다고 말하는데, 어떻게 준비를 하셨나요? 

사실 인적성의 경우 지원자 분들이 한 회사만 바라보고 지원을 하는 게 아니잖아요? 현실적으로 SKCT만 준비를 하는 것은 무리라고 봐요. 그래서 자기가 정말 가고 싶은 회사 한두 곳의 인적성을 한 달 전부터 준비를 하고 그 외에 회사들은 한 2~3일 정도 전부터 문제집을 풀면서 준비를 하는 것이 현실적이라 느껴집니다. 


그리고 SKCT가 어렵다고 하는 게 다른 인적성에 비해서 수리영역 같은 경우에 시간에 쫓겨서 문제를 풀게 되거든요? 그래서 시간을 단축 할 수 있는 자신만의 스킬을 가지고 문제를 푸는 편이 좋다고 생각해요.


Q. 마지막으로 리쿠르팅에 오시는 분들을 위해 한 마디 해주세요.

정말 편하게 오셔서 아무거나 다 물어보셔도 되니까 질문 많이 준비해서 많이 물어보시면 좋을 것 같아요. 전형 뿐만 아니라 그냥 회사에 관한 질문도 하시면 좋을 것 같아요 저도 그런 질문을 받으면 재미있고요. 인터넷에 검색해서 알기 어려운 것들도 많으니까 그런 부분들을 질문 준비해서 오시면 많은 정보 얻어 가셔서 이번 공채에서 좋은 결과 얻으시면 좋겠습니다. 



Q. 안녕하세요. 커리어스 저널 독자분들을 위해서 자기소개 부탁드립니다.

안녕하세요 저는 김연재입니다. 공정직무에서 일을 하고 있고요 공정 중에서도 디퓨전을 맡고 있습니다. 디퓨전은 반도체에서 막을 증착하는 공정입니다.


Q. 오늘 캠퍼스 리쿠르팅을 오신 분들 중에 기억에 남는 분이나 질문이 있을까요?

기억에 남는 분 보다는 여기 오시는 분들의 이미지가 조금 인상적이었습니다. 조금씩 다르기는 한데 채용 프로세스도 잘 모르시고 오셔서 채용 프로세스부터 물어보시는 분들도 계셨고 어떤 분들은 사전에 많이 준비해 오셔서 자소서나 면접에서 본인이 어떠한 방향으로 자신의 역량을 어필을 하는 것이 좋을까, 하는 것을 물어보는 분도 계셨습니다. 아무래도 그런 분들이 캠리에 오셔서 조금 더 많은 정보를 얻어 가시는 것 같습니다.


Q. 그렇다면 캠퍼스 리쿠르팅을 오기 전에 어떤 준비를 하고 오면 좋을까요?

아무래도 홈페이지에 뜨는 채용 프로세스나 직무에 대한 간단한 이해하고 오시는 편이 좋지 않을까 합니다. 또한, 본인의 전공과 반도체와의 연관성, 내가 어떤 활동이나 수업을 들었는데 이런 역량을 어떻게 어필을 하는 것이 좋을까, 그리고 어떠한 직무를 선택할 것인가, 이런 것들을 고민을 하고 질문을 준비해 오시면 더 많은 것들을 알아 갈 수 있지 않을까, 생각해요.


Q. 자소서나 인성면접을 할 때 어필하면 좋을 만한 역량이 있을까요?

저를 예를 들어 말씀드리면 저는 자소서는 학교에서 했던 실험 위주로 어필을 했던 것 같아요. 이런 과제가 주어졌는데 내가 어떤 식으로 접근을 했고, 그 면이 어떤 점에서 창의적이었는지 이런 얘기들을 자소서에서 적었던 것 같아요. 그리고 직무면접에서는 제가 알고있는 반도체 지식을 어필 하는데 중점을 두었고요. 그리고 말을 하는 방식이라고 해야 할까요? 제가 알고 있는 지식을 조금 더 잘 풀어 낼 수 있도록 표현하는 방식에 대해서 준비를 하고 갔었습니다. 그리고 SK하이닉스에서 운영하는 블로그에서도 많은 정보를 얻었던 것 같아요. 전공 외에 반도체 내용들이 자세하게 잘 나와 있거든요. 


Q. 마지막으로 이번 하반기 공채를 준비하시는 분들에게 한 마디 부탁드립니다.

인적성이나 면접에 가시면 정말 떨리는 것 잘 알고 있습니다. 특히나 면접에서 본인이 소신 것 자신의 가치관을 잘 어필을 할 수 있었으면 좋겠습니다. 면접관도 지원자 여러분이 많이 떨린다는 것을 잘 알고 있어요! 그러니까 면접을 가기 전에 '내가 아무리 떨어도 세 가지의 말은 하고 가겠다', '이 세 가지의 얘기로 나를 어필을 하겠다' 이런 생각을 가지고요. 정말 열심히 준비하셔서 좋은 결과를 얻으셨으면 좋겠습니다.


 

저랑 함께한 캠퍼스 리쿠르팅 어땠나요? 채용 상담을 듣고 오니, 당장이라도 자소서를 쓰러 가야 할 것 같지 않나요. 캠퍼스 리쿠르팅을 못 가신 분들도 이 글을 읽으며 도움이 되었으면 좋겠어요. 하반기 채용을 도전하시는 분들 모두 취뽀하시길 바랄게요!



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채용 시그널! 세 분의 직무 담당자가 보내온 시그널!

'Signal 보내 Sign을 보내 I must let you know Signal 보내 Sign을 보내.' 인기가수 트와이스가 보내는 시그널 제가 얼른 받아! 네? 이 시그널이 아니라고요? 그럼 어디서 온 시그널이죠? SK하이닉스에서 보내는 시그널, 채용 시그널을 SK Careers Editor가 먼저 받아봤습니다. 


제가 받은 시그널은 바로 SK하이닉스 채용 시그널인데요. SK 채용 MIC는 여러분의 채용관련 궁금증을 해결해 드리기 위한 프로그램으로, SK하이닉스의 채용 담당자님께서 직접 채용관련 설명해주는 프로그램입니다. 또한, 직무 담당자가 취준생이 평소 궁금했던 바에 대해 직접 얘기해주는 프로그램이기도 하죠!

   

<논현동에 위치한 한 스튜디오에서 진행된 채용 시그널 및 채용 MIC 촬영 현장>


지난 8월 28일이죠. 채용 MIC 및 채용 시그널 촬영이 진행됐습니다. 그리고 그 현장에 제가 직접 가 보았는데요. 촬영은 채용 담당자님이 세 분의 직무 담당자님을 인터뷰 하는 형식으로 진행되고 있었습니다. 촬영 후 이 세분의 직무 담당자님과 짧은 인터뷰를 진행했는데요. 소자, 솔루션 SW 그리고 양산기술 세 직무의 담당자님이 보내는 시그널 같이 받아 보실까요? 


SK Careers Editor 김태형



  

Q 안녕하세요 커리어스 저널 독자분들을 위해 자기소개 부탁드립니다.

안녕하세요 저는 DRAM PI부문 HBM PI 팀 소속 정윤부 선임입니다. 반갑습니다.


Q. 오늘 채용 시그널을 진행하셨는데 소감 한마디 부탁드리겠습니다.

일단 스튜디오에서 촬영을 한 것이 처음이라 긴장이 많이 됐습니다. 입사 선배로서 조금이라도 알고 있는 것을 알려드리게 되어 뜻 깊은 것 같고 재미있게 진행했습니다. 좋은 경험이 된 것 같습니다. 


Q. 소자 직무에 대해서 자세하게 알 수 있을까요.

저도 소자직무에 대해 입사 전에는 잘 알지 못했는데요. 소자가 하는 일은 매우 다양합니다. 연구소와 개발 그리고 양산공정 전 부문에 걸쳐서 일을 합니다. 세부 직무의 경우, PI, FA, Device, LDR 네 가지로 나뉩니다. 첫 번째로 'PI'는 Process Integration의 약자로 Process라는 이름에서 알 수 있듯, 공정과정과 밀접한 역할을 하고 있고, Integration에서 보이듯 많은 영역에 있는 것을 통합을 해서 조율을 하는 역할을 합니다. 


반도체 공정을 예로 들면, 클리닝 에칭 공정 플로우 등이 있는데 이러한 공정 플로우에 관리를 하고 공정을 단순화하는 업무를 합니다. 아무래도 반도체 공정이 600스텝~ 700스텝 정도로 긴 데 하나를 줄이면 수익성을 강화할 수 있기 때문에 이에도 관여하게 됩니다. 다른 업무로는 반도체 웨이퍼에 수율이나 특성을 개선하는 액션 도출업무 또 연구소나 양산FAB에서 발생하는 이슈에 대응이 있습니다. 


웨이퍼의 모든 공정을 마무리하는 과정을 'Fab out' 이라고 하는데 웨이퍼 플로우를 관리하는 업무도 수행합니다. 따라서 PI 직무는 공정 엔지니어와의 협업이 많고 다른 부서 사람들과 협업을 필요로 하는 직무입니다. 


두 번째는 Device 직무입니다. 디바이스 직무는 트랜지스터의 특성을 관리를 하고 개선을 맡고 있는 직무입니다. 세 번째가 FA 직무입니다. FA는 Failure Analysis의 약자로 말 그대로 불량분석을 하는 직무입니다. 제품이나 테크를 개발하는 과정에서 수많은 불량이 발생하는데, 이때 여러 테스트를 통해 불량의 원인을 찾고 해결방안을 찾는 직무입니다. 마지막으로 LDR직무가 있습니다. LDR 직무는 Lay out Design Rule의 약자로 반도체 회로에 수많은 디자인 룰이 있는데 그 디자인 룰을 관리를 하고 디자인 룰을 제시하는 역할을 합니다. 회로와 관련된 직무이기 때문에 설계 엔지니어와의 협업이 많습니다.


Q. 현재 하고 계신 업무의 매력에 대해서 말씀해 주세요. 

저는 소자 관련 직무를 맡고 있는데요 저희 팀은 DRAM 제품 중에 하나이며 최근에 차세대 메모리로 각광받는 HBM이라는 제품을 집중적으로 개발하고 있습니다. 우선 HBM에 대해서 간단히 설명해야 할 것 같은데요. HBM이란 High Bandwidth Memory의 약자로 광 대역폭 메모리입니다. 


최근의 각광받은 3D NAND 플래시 와 비슷하게 DRAM을 적층을 하는 것이 특징입니다. 조금 더 자세하게 얘기하면 HBM은 세 가지로 구성됩니다. 베이스 다이, 포어다이, 그리고 인터포저가 그것입니다.


코어다이는 DRAM에 TSV라는 관통 전극을 뚫어 놓은 것을 말합니다. 베이스 다이는 코어다이 아래에 위치 하고 이 곳 에서 신호를 보내 데이터를 이동 할 수 있도록 하는 역할을 합니다. 인터포저는 적층된 HBM과 GPU와의 데이터 통로 역할을 합니다. 쉽게 설명을 드리면 CPU의 메인보드 같은 역할을 한다고 하시면 될 것 같습니다. 아까 말씀드린 TSV라는 공정이 굉장히 낯선 개념입니다. 그래서 많은 이슈가 발생을 하고 난이도도 높은 공정입니다. 이러한 난이도가 높은 공정을 하나 하나씩 개선해 나가는데 뿌듯함을 느낄 수 있다는 것이 매력이라고 생각합니다.


Q. 소자 엔지니어의 역랑은 뭐라고 생각하시나요?

아까 말씀드린 것처럼 연구소와 개발 그리고 양산하는 분야가 모두 조금씩 달라요 기본적으로는 협업을 많이 하는 편이고 타 부서와의 미팅도 많기 때문에 협업능력이 필요하다고 생각합니다. 그리고 소자 직무는 소자에 대해서 정말 잘 알고 있어야 된다고 생각합니다. 소자 직무가 여러 분야에 걸쳐 일을 하는 만큼 공정과정, 공정장비, 그리고 DRAM에서 트랜지스터가 어떻게 동작하는지 등 반도체에 전반적인 지식이 많이 요구됩니다. 


Q. SK채용 MIC을 보시는 분들은 취뽀하신 직무담당자님의 합격비결을 너무 궁금해하실 것 같은데, 어떻게 준비해서 합격하셨는지 궁금합니다. 본인만의 차별성 있는 장점이나 자신만의 취업 팁이 있으시다면 알려주세요

저는 직무 면접을 준비를 되게 많이 했어요. 어느 정도로 했나 하면 키워드 하나를 주면 그에 대한 내용을 칠판에 막힘 없이 써 내려 갈 수 있을 정도로 준비를 했어요. 실제 직무면접을 볼 때도 제가 막힘없이 설명을 하니까 면접관께서 별 다른 질문을 하지 않으시더라고요. 인성면접은 변수가 많다고들 하니, 직무면접을 중점적으로 준비하시는 것이 좋을 것 같아요. 


더불어 저는 자소서 내용을 과장없이 쓰는 게 좋다고 생각해요. 아무래도 과장을 해서 쓰게 되면 면접 볼 때 다 티가 나거든요. 그리고 면접을 보다 보면 모르는 질문도 당연히 나올 수밖에 없는데요. 그때 저는 당당하게 '모르지만, 입사 후에 열심히 배워 알 수 있도록 하겠다'라고 말했던 것 같아요. 


Q. 마지막으로 SK하이닉스 입사를 꿈꾸는 후배들에게 한마디 부탁드립니다.

최근에 많은 분들이 SK하이닉스에 관심을 가지고 계신 것으로 알고 있는데 실제로 저희 회사가 정말 좋은 회사입니다. 입사 전에는 몰랐지만 입사를 하고 나서 보니 높은 연봉도 그렇고 복지도 정말 잘 돼있어요. 모두 열심히 준비하셔서 이런 것들을 같이 누릴 수 있었으면 좋겠습니다. 다들 힘내시고 올해 말이나 내년에 같이 일을 했으면 좋겠습니다. 


 


Q. 안녕하세요 커리어스 저널 독자분들을 위해 자기소개 부탁드립니다.

안녕하세요 저는 양산기술 부분 C&C 기술팀에서 CMP를 맡고 있는 권혁진 선임입니다. C&C는 반도체 공정 중에서 클리닝이라는 공정이 있는데요. 이 클리닝과 CMP를 합쳐서 C&C라고 합니다. 세부적으로 저는 CMP파트를 맡고 있습니다.


Q. 오늘 채용 시그널을 진행하셨는데요, 소감 한 마디 부탁드리겠습니다.

매일 같은 업무만 하다가 기회가 돼서 참여하게 됐는데 이러한 스튜디오 촬영이 신선하고 신기했어요. 저도 아직 배울 것이 많은데 이렇게 채용 시그널에 참여하게 되어서 우려가 되었는데 그래도 제가 전달해 드리는 정보를 통해 좋은 결과를 얻으시면 정말 보람될 것 같습니다. 


Q. 양산기술직무의 하루 일과가 궁금합니다.

FAB의 시퀀스에 따라 많이 다릅니다. 하지만 보통 24시간 업무 이기 때문에 출근을 하면 전날 있었던 현장의 이슈를 보고 받습니다. 이를 바탕으로 오전 미팅을 하고 미팅에서 나온 사항들을 토대로 그날 업무를 파악하고,  이후 업무를 시작하게 됩니다. 아까 말씀드린 것과 같이 FAB의 시퀀스에 따라 많이 다릅니다. 제가 근무를 하는 곳은 셋업 FAB라고 해서 처음 FAB이 설립되는 단계라서 교대근무는 하지 않고 있습니다. 안정된 FAB의 경우 유지 보수를 하며 3교대를 하기도 합니다.


Q. 양산기술의 세부직무별로 하는 업무에 대해 말씀 부탁드립니다.

우선적으로 양산기술은 장비파트와 공정으로 나눠집니다. 공정은 레시피나 생산을 직접 컨트롤 하는 쪽이고 장비는 이러한 공정이 원활하게 진행 될 수 있도록 장비를 관리하는 곳입니다. 여러분이 생각하시는 것보다 공정의 종류에 따라 업무가 크게 달라지지 않습니다. 공정은 전산에서 어떤 파라미터를 쓰느냐 어떠한 설정 값을 쓰느냐 그리고 'Trend(트렌드)' 안에서 최적화 하고 유지하는 것이 주 업무입니다. 아, 그리고 'Trend'란, 생산하는 웨이퍼마다 원하는 스펙이 있는데 공정별로 다른 기준을 가지고 있습니다. 이 다른 기준들이 웨이퍼가 찍힐 때마다 그래프에 나타나게 되는데 이를 트렌드라고 합니다.


Q.  SK채용 MIC을 보시는 분들은 취뽀하신 직무담당자님의 합격비결을 너무 궁금해하실 것 같은데, 어떻게 준비해서 합격하셨는지 합격 비결이 궁금합니다. 

취업 준비를 할 때 공정 위주로 공부를 많이 했습니다. 처음에는 인터넷을 통해 정보를 얻으려고 했는데, 신뢰성도 그렇고 자료가 그렇게 많지 않아 외부 교육을 들었습니다. 인터넷에 반도체 공정 교육이라고 검색을 하시면 인지도 있는 교육들이 많습니다. 그런 과정을 이수하시면 취업에 도움이 될 것 같습니다. 


그리고 저 같은 경우에는 직무면접 준비를 위해 앞서 말한 반도체 교육을 두가지를 이수를 했는데 직무면접시에 공정부분에 포커싱을 맞춰 대답을 많이 했습니다. 그리고 또 한 가지는 ‘왜 하이닉스인가’ 대하여 많은 생각을 하고 면접을 가시면 도움이 많이 될 것 같습니다. 


Q. 마지막으로 SK하이닉스 입사를 꿈꾸는 후배들에게 한마디 부탁드립니다.

제가 앞서 말한 내용들이 여러분들에게 큰 도움이 될지는 모르겠지만 그래도 제 이야기를 듣고 취업준비를 하시는 데에 도움이 되셨으면 좋겠습니다. 


 

 

Q. 안녕하세요 커리어스 저널 독자분들을 위해 자기소개 부탁드립니다.

안녕하세요 저는 모바일 펌웨어 UFS 팀에 강혜미 선임입니다. 저희 팀은 모바일에 들어가는 스토리지 컨트롤러를 개발하는 업무를 하고 있습니다. 그중 모니터링 시스템인 스마트 그리고 벤더마다 특별하게 사용할 수 있는 벤더 스페시픽코드를 개발하고 있습니다.


Q. 오늘 채용 시그널에 참여한 소감 한마디 부탁드리겠습니다

이제 회사에 지원을 하시는 분들의 입장이 되어 정보를 전달해드리는 것이라 그런지 지원을 할 때 왜 하이닉스에 지원을 하게 됐는지 다시 생각해 보는 계기가 되었어요. 그리고 제가 제 일에 정말 흥미를 느끼고 있구나 깨닫게 되는 계기도 되었어요. 


Q. 현재 하고 계신 업무의 매력을 알 수 있을까요?

펌웨어를 개발을 하고 있는데 제가 생각하는 가장 매력점인 점은 소프트웨어를 개발하는 만큼 제 생각을 구현 할 수 있다는 점인 것 같습니다.


Q. 소프트웨어 직무이시면 컴퓨터 공학과가 지원하는 직무라 생각이 되었는데 전자과를 전공하셨어요. 전자과로 소프트웨어 직무에 지원하신 동기가 궁금합니다.

대학 시절, 전자과였지만 기초적인 C언어에 대해서 배웠어요. 학과에서 배운 하드웨어 지식과 소프트웨어를 전부 잘 할 수 있으면 좋을 것 같아 지원을 하게 되었습니다. 또한, NAND플래시를 위한 펌웨어를 만드는 것이 제 업무인데요, 하드웨어적 지식을 배우면서 일을 할 수 있다는 장점에 이끌려 지원한 것도 있어요.


Q. SK채용 MIC을 보시는 분들은 취뽀하신 직무담당자님의 합격비결을 너무 궁금해하실 것 같은데, 어떻게 준비해서 합격하셨는지 합격 비결이 궁금합니다. 

글쎄요. 돌이켜보면, 면접에서 자신감을 많이 보였던 것 같아요. 모든 대답에 자신감 있고 당당하게 대답을 했어요. 이런 부분을 면접관님이 좋게 보셨던 것 같아요. 그리고 저는 면접에 저만의 스토리를 명확하게 갖추고 대답을 했던 것 같아요. 아까 물어 보신 지원 동기가 그런 부분인데요, 전자과가 소프트웨어 직무를 왜 지원했는지 저만의 스토리가 있으니까 그런 부분에 비중을 두고 대답을 했던 것 같아요. 


Q. 마지막으로 SK하이닉스 입사를 꿈꾸는 후배들에게 한마디 부탁드리겠습니다.

저는 소프트웨어 전공이 아니지만, 소프트웨어 직무에서 일하고 있습니다. 때문에 생기는 장점이 있어요. 예를 들면 다른 소프트웨어 전공자 분들보다 NAND플래시에 대한 이해를 갖고 업무를 수행한다는 점이죠. 그러니까 여러분도 너무 자기전공을 살리고자 하기보다는 자기가 잘 할 수 있고 흥미가 있는 것이 무엇인지 생각하고 준비하는게 좋다고 생각합니다. 


아! 코딩에 자신이 없어서 지원을 망설이는 지원자가 계실 것 같아 말씀드리는데요. 입사한 후, 6개월간의 교육과정이 있습니다. 교육이 끝나고 나면 약 4개월간의 멘토링 시스템이 있어서 팀에 관한 설명과 쉬운 과제부터 배워 나갈 수 있도록 도움을 주시고요. 그러니까 지원을 두려워 말고 하시면 될 것 같아요. 제 경험이 여러분에게 도움이 되면 좋겠습니다.


SK Careers Editor가 먼저 받아본 채용 시그널은 여기까지입니다. 취준생 여러분의 궁금증을 조금이나마 해결을 해 드렸으면 좋겠습니다. 혹시라도  채용 시그널에서 해결되지 않았던 질문들은 영상에서 확인해주세요!


SK 채용 MIC 영상보기


< SK채용 MIC #하이닉스 회사 및 채용전형 편 >


< SK채용 MIC #하이닉스 SK채용시그널 편 >



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청주인사이드 : SK하이닉스 청주캠퍼스 들여다보기

SK하이닉스 이천캠퍼스는 SK Careers Journal, SK하이닉스 공식 블로그 등을 통해 자주 접해 보셨을 겁니다. 하지만 청주캠퍼스에 대한 소개가 살짝 부족해 아쉬웠던 취준생 여러분도 분명 계실텐데요. 그래서 에디터가 직접 다녀왔습니다. 청주캠퍼스 구석구석 살펴보고 다양한 복지시설과 혜택에 대해 알아보는 ‘청주인사이드’, 함께 보실까요?

SK Careers Editor 한수정




SK하이닉스 청주캠퍼스는 충청북도 청주시 흥덕구에 위치해 있는데요. 위 그림에서 볼 수 있듯이, 총 세 개의 캠퍼스로 이루어져 있습니다. 각 캠퍼스에서는 하이닉스의 주요 제품 중 하나인 NAND Flash를 생산하기 위한 다양한 공정이 진행되고 있습니다. 곧 반도체 생산에 더욱더 크게 기여할 M15 Fab이 신설되는 중이라고 하는데요. 특히 3D NAND 제품을 집중적으로 생산할 예정이라고 해 주목을 받고 있습니다.


‘청주면 서울에서 멀리 떨어져 있어서 불편하지 않을까?, ‘주변에 이용할 수 있는 편의시설이 부족하지는 않을까?’’하고 걱정하는 분들도 계실텐데요. 걱정은 No No! 



■ 어디든 갈 수 있다, 교통시설 


차로 20분 KTX가 지나는 오송역, 1시간이면 서울역 도착!


차로 7분 시외버스/고속버스 모두 이용가능한 터미널, 1시간 30분이면 서울고속터미널 도착!


차로 10분 청주국제공항, 비행기 타고 급 휴가 떠나기 가능!



■ 여가도 즐길 수 있다, 문화 및 편의시설


차로 5분 폭풍 쇼핑이 가능한 현대백화점 충청점, 롯데 아울렛 청주점


차로 5분 영화관 및 복합 문화시설


차로 10분 청주의 시내 Hot Place, 성안길





1) 기숙사

미혼 사원에게 주거지를 지원해주는 목적으로, 회사 인근에 기숙사를 마련해 구성원들에게 제공하고 있습니다. 남자 기숙사 3동, 여자 기숙사 2동으로 이루어져 있는데요. 최근 리모델링이 진행되고 있다고 하니 더 깔끔하고 편리한 기숙사로 재탄생할 것 같습니다. 기숙사의 장점이라고 하면 아무래도 출퇴근 시간이 짧아진다는 점이 아닐까 싶은데요. 이 뿐 아니라 전기료, 가스비, 수도세 등 최소한의 비용이 포함된 관리비만 내면 된다는 점이 큰 장점입니다. 또한, 이천과 마찬가지로 아침과 저녁은 단돈 500원이면 해결할 수 있다고 하니 일석이조!



2) 체육시설

몸이 건강해야 마음도 건강하고, 업무 효율도 오르는 법! 구성원의 건강증진과 여가활동을 위해 다양한 체육시설을 설치해 운영하고 있습니다. 문화센터에는 유산소 위주의 운동을 할 수 있는 헬스장, 건강증진센터 지하에는 근력 위주의 운동을 할 수 있는 헬스장이 위치해 있습니다. 또한 수영장, 잔디구장, 풋살구장, 탁구장 등도 갖추고 있는데요. SK하이닉스 직원 뿐 아니라 가족, 협력사 직원들까지 이용할 수 있어 인기가 많다고 합니다. 특히 하이닉스 문화센터 내에 위치한 수영장은 물을 자주 교체하기 때문에 청주 시내에서 가장 깨끗한 수영장 중 하나로 손꼽힌다고 해요.



3) 문화시설

체육시설과 마찬가지로 SK하이닉스 구성원 뿐 아니라 지역사회 구성원도 이용 가능한 문화센터는 여가시간을 알차고 보람차게 보낼 수 있도록 다양한 서비스를 제공하고 있습니다. 먼저, 팝아트, 바리스타, 요가, 스쿼시 등을 포함해 30개가 넘는 강좌가 운영되고 있는데요. 최근에는 문화센터 내 쇼콜라티에 교실 수강생들이 3급 시험에 전원 합격하는 쾌거도 이루었다고 합니다. 또한, 구성원들이 이용할 수 있는 복지시설과 복지매장이 문화센터 지하에 위치해 있어요. 특히 멀리 나가지 않고도 이용할 수 있는 노래방과 DVD방은 젊은 사원들에게 인기가 많다고 합니다. (회사에 노래방이랑 DVD방이라니 대박적!) 마지막으로, SK하이닉스 혹은 협력사 구성원이 대관해 이용할 수 있는 어머니홀과 E-club이 2층에 위치해 있는데요. 특히 E-club같은 경우, 취식이 가능하다는 장점이 있어 치킨에 맥주를 곁들이며 행사를 진행할 수 있다고 합니다. 



4) 의료시설

SK하이닉스 청주캠퍼스의 의료시설에는 부속의원, 물리치료실, 마음산책 심리상담실이 있습니다. 부속의원 내에서 진료를 받은 후 바로 옆에서 약을 받을 수 있기 때문에 일반 병원보다 편리하다는 장점이 있다고 합니다. 물리치료실은 크게 운동치료실과 물리치료실로 나뉘는데요. 다양한 치료용 기구를 통해 운동치료 및 물리치료를 체계적으로 받게 됩니다. 마음산책 심리상담실은 회사 생활 혹은 그 밖의 여러가지 원인으로 인해 마음에 상처를 입은 구성원들을 치료해주는 상담실입니다. 다양한 주제로 상담을 신청 받고, 구성원들의 스트레스를 관리해주는 중요한 곳인데요. 이러한 보건/의료시설을 통해 몸과 마음을 모두 튼튼히 할 수 있어 다행이라는 생각이 듭니다.



5) 사원 서비스 센터

사내 복지서비스 제공과 관련된 업무 및 각종 민원업무를 담당하는 곳입니다. 직장인들은 평일 낮에 행정업무를 보기가 쉽지 않은데요. 그래서 직접 수행하기 어려운 운전면허증 갱신, 여권대리 수령, 인감증명서 발급 등 외부 민원 업무 대행 서비스를 운영하고 있습니다. 이 뿐 아니라 육아휴직, 결혼자금 융자, 제휴 시설 이용 등 국가나 회사에서 지원하는 복지 서비스를 신청하는 과정에도 도움을 주고 있습니다. 회사 내에서 모든 업무를 해결하고 싶으시다면, 사원 서비스 센터를 찾아주세요!



위에서 언급한 다섯 가지의 시설 이외에도 통근 및 회사 내 셔틀 버스, 직장 보육 시설, 사원 아파트 등의 복지 혜택이 이루어지고 있습니다. 지금까지 청주캠퍼스의 이모저모를 살펴 보셨는데요. 글을 읽다 보니 이천 뿐만 아니라 청주도 근무하기 정말 좋은 환경이라는 생각이 드시지 않나요? 3D NAND 제품을 생산하기 위한 신설 공장 M15, 다양한 캠퍼스 밖 편의시설, 하지만 굳이 밖으로 나가지 않아도 대부분의 일상 업무를 해결할 수 있는 캠퍼스까지! 미래의 하이닉스인 여러분, 앞으로 SK하이닉스 그리고 청주캠퍼스에도 끊임없는 관심과 응원 부탁드릴게요:)







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직무 인터뷰: Product Engineering 편

설계, 소자, 그리고 공정 분야까지! 모든 분야에 대한 이해가 필요한 직무가 있다고 하는데요. 그것은 바로 Product Engineering(제품) 직무입니다. 세계 최고의 품질을 갖춘 완제품을 개발할 수 있도록 하는 Product Engineering직무에 대해 알아보기 위해 청주캠퍼스에 다녀왔습니다. 책임님 한 분, 선임님 한 분께 직접 들어보는 직무 이야기 속으로 Go Go!


SK Careers Editor 한수정






Q. 책임님, 선임님 안녕하세요! 간단한 자기소개 부탁드려요.

강태훈 책임 안녕하세요. 저는 NAND제품 직무를 담당하고 있는 14년 차 강태훈 책임입니다.

이수현 선임 만나서 반가워요! 저는 강태훈 책임님과 함께 NAND제품 직무를 담당하고 있는 2년 차 이수현 선임입니다.


Q. Product Engineering 직무란 정확히 무엇인가요?

강태훈 책임 링컨의 명언 중에 “of the people, by the people, for the people”이라는 말이 있는데요. 이를 제품에 빗대어 말해보면 “of the customer, by the customer, for the customer”라고 할 수 있을 것 같아요. 고객의, 고객에 의한, 고객을 위한 직무가 'Product Engineering‘이라고 생각합니다. 고객의 needs와 품질, 성능을 만족하는 제품을 만들기 위한 다양한 업무를 진행 하는 거죠. 조금 더 이해하기 쉽게 핸드폰을 가지고 설명해 볼게요. 


핸드폰 속에서 여러분의 음악, 영화, 사진 등을 저장하는 메모리가 플래시 메모리인데, 그 플래시 메모리를 개발하는 직무라고 생각하시면 됩니다. Product Engineering 직무에는 성능 특성 및 Function 항목을 검증하는 부서, 마진 변경에 따른 Mass 평가를 통해 Weakness Sample 을 Screen 하는 Baseline 부서가 있습니다. 


또한, 고객 측에서 요청하는 신뢰성에 문제가 있는지 없는지 평가하는 신뢰성 부서, 고객과 자사의 Solution 불량 발생 시 이를 분석 하는 제품 분석 부서, 실시간으로 바뀌는 고객 상황과 요구를 Survey 하는 고객 담당 부서, 이렇게 다섯 개의 부서로 크게 이루어져 있습니다.


Q. 채용 포탈 [직무소개] 탭에 보면, DRAM-FLASH-개발INFRA로 나뉘어져 설명되어 있는데요. 각각의 제품 개발을 위해 Product Engineering직무의 현업자들이 하는 일에 대해 자세한 설명 부탁드려요.


이수현 선임 DRAM과 NAND Flash Product Engineering은 업무 내용은 같지만 개발하는 Device가 다른 것인데요. Device의 양품을 screen하는 일, 불량 샘플을 분석해 수율을 향상하는 일, 고객이 요구하는 특성을 만족하는지 테스트 및 분석하여 개선점을 찾는 일, 신뢰성을 검증하는 일을 하게 됩니다. 개발 Infra의 경우, 개발 Test 라인 전반의 공정을 운영하고 있으며 DRAM과 NAND Flash의 Product Engineering 업무에 필요한 Test 장비 관리, Test program 및 method 개발 업무를 하고 있습니다.


 

Q. Product Engineering 직무 현업자의 일과는 어떤가요?

강태훈 책임 저는 직접 Engineering 업무를 하지는 않고, 구성원들을 Teaching하고 Guide하는 매니저의 역할을 하고 있습니다. 주로 임원들과의 회의에 참여하는데요. 개발 과정에서 발생하는 문제점들에 대해 이야기를 나누고 언제, 어떻게 해결할지에 대해 함께 생각합니다. 회의에서 나온 내용들을 구성원들이 이해하기 쉽도록 정리해 전달하는 역할도 하고 있습니다. 이와 더불어 2,3년 후 제품에 대한 구성도 계속 연구하는 혁신 업무를 맡고 있습니다.


이수현 선임 출근하면 가장 먼저 Group별로 모여서 일이 어떻게 진행되고 있는지 상황을 파악하고, 그 날의 업무 우선순위를 정합니다. 그리고 설계, 소자 팀과 함께 현재 개발이 진행되고 있는 제품에 대해 이야기하는 Meeting을 갖습니다. 오후에는 주로 Test장비를 이용해 데이터를 정리하는 업무를 비롯해 주어진 업무를 수행하구요. 시간이 될 때는 선배들에게 일을 배우기도 합니다. 아무래도 하루 일과로 표현하다보니 어려운 점이 있는 것 같은데, 대개 하루 단위로 끝나는 일이 아니기 때문에 그 때 그 때 해야 하는 업무는 다르다고 보시면 될 것 같아요. 


Q. 업무의 장단점에 대해 말씀 부탁드립니다.

이수현 선임 먼저 장점은, 앞서 말한 것처럼 다양한 타 부서와 협업을 해야 하기 때문에 설계, 소자 등 다양한 영역에 걸쳐 많은 것을 알게 된다는 점입니다. 그래서 향후 제품 업무 이외에 다른 업무로 이동 시에도 쉽게 적응이 가능하죠. 단점이라고 하면 Product Engineering을 거쳐야 양산화, 제품화가 되기 때문에 업무 강도가 높은 편이고 책임감이 크다는 점! 


Q. 해당 직무를 수행하면서 ‘힘들었지만 보람을 느낀 순간’은 언제인가요?

강태훈 책임 제가 입사한지 1~2년밖에 안 된 신입사원이었을 때, 제품에 불량이 발생한 적이 있었어요. 이전과는 다른 형태의 불량이라 분석하기 굉장히 어려운 Case이었습니다. 3일을 밤을 새면서 어떤 부분에서 문제가 생겼는지 결국 찾았는데 당시 팀장님께 칭찬을 받았던 기억이 있어요. 


Product Engineer로서 책임감과 끈기를 가지고 한 일이었기 때문에 팀장님께 인정을 받았다는 점이 뿌듯했어요. 하지만 그보다도 스스로 해냈다는 느낌에 제 스스로에게 칭찬을 받은 느낌이라 더 좋았습니다. 똑같은 문제라도 깊게 보면 볼수록 더 큰 것이 보이는 것 같아요. 시간이 조금 걸리더라도 다른 사람들이 보지 못한 것, 혹은 업무에 있어 중요한 것을 찾았던 경험들이 힘들지만 보람을 느낀 순간이 아닐까 싶네요.


Q. Product Engineering 직무에 필요한 역량은 무엇이라고 생각하시나요?

강태훈 책임 먼저, 기본적인 전공 지식과 더불어 통계 관련 역량을 갖출 수 있다면 좋을 것 같습니다. 실제 업무에서 수십K 이상의 수준의 Sample을 Test 하기 때문에 통계적인 기본 지식이 분명히 도움이 될 것입니다. 


또한, 반도체 관련 업무가 모두 그러하듯이 Product Engineering 직무 또한 유관부서와의 협업이 중요해요. 부서 간 의견 조율을 통해 완성도 있는 프로젝트를 이끌어 가야 하기 때문에 분석력, 결단력이 필요하다고 생각합니다. 마지막으로 문제 해결을 위해 끊임없이 노력하는 치열함과 책임감 역시 필수적으로 갖춰야 할 자세이자 역량이 아닐까 합니다.


이수현 선임 앞서 책임님께서 말씀하신 것처럼, 저도 끊임없이 ‘왜?’라고 질문하는 자세가 필요하다고 생각합니다. 데이터가 이상하다면, 왜 이상한지 그 이유를 발견하고 개선해야 하기 때문이죠. 또, 업무에 대한 전체적인 이해를 위해서는 물리전자, 반도체공학, 알고리즘, 회로 관련 과목 등을 수강하면 도움이 될 것 같습니다. 





 

Q. 대학 시절 전공은 무엇이었고, Product Engineering(당시 제품)직무에 지원하게 되신 이유는 무엇인지 궁금해요.


강태훈 책임 저는 컴퓨터공학을 전공했어요. 취업을 준비하면서 다양한 직무에 대해 알아보았는데, Product Engineering이 마지막 단에서 고객의 품질을 책임지는 직무로 책임감과 꼼꼼함이 필수 역량임을 알게 되었고 평소 제 성격과 잘 맞다고 생각해 지원했습니다.


이수현 선임 저는 전자/전파공학을 전공했습니다. 제가 호기심이 굉장히 많은 편인데요. 선배들을 통해 들은 SK하이닉스는 ‘왜?’라는 질문을 던졌을 때 구성원들과의 대화를 통해 대답을 충분히 들을 수 있는 곳이라 생각해 지원했습니다. 취업을 준비할 때, 두 개의 관심분야가 있었는데요. 먼저 프로그래밍에 관심이 있었기 때문에, 이를 배우면서 일하고 싶었습니다. 또, 학부 때 반도체 관련 과목을 재미있게 들어서 반도체와 관련된 일을 하고 싶었습니다. 그래서 SK하이닉스의 Product Engineering 직무를 선택했던 것 같아요.


Q. 취뽀를 위해 어떻게 준비하셨나요? 서류, SKCT, 그리고 면접 전형에 대한 Tip을 알려주세요!

이수현 선임 먼저, 서류의 경우 소제목을 만들어 가독성을 높여야 한다고 생각합니다. 저 같은 경우는 소제목별로 에피소드를 생각하고, 중요 키워드를 잡은 후 그것을 중심으로 이야기를 풀어갔거든요. 이렇게 완성한 글을 다른 사람과 공유하는 것도 중요한 것 같은데요. 저는 취업 스터디에 참여해 스터디원과 서로의 자소서를 읽어보고 상호 첨삭해주는 과정을 거쳤습니다. 본인이 본인 글을 읽으면 이상한 점을 찾기 힘들기 때문에 꼭 다른 사람들과 공유해보셨으면 좋겠어요. 


두 번째로, SKCT에서는 일관성이 가장 중요한 것 같습니다. 시간은 짧은데 문제는 많아서 아마 굉장히 촉박할거에요. 하지만 너무 조급해하지 말고 정확히 푸셔야 합니다. 또, 이건 제 개인적인 Tip인데요. 저는 그날그날 기분에 따라 인성 문항에 대한 답변이 달라졌기 때문에 인성 관련 문항에 대한 답변도 미리 생각해보고 갔어요. ‘거짓말을 해라!’는 아니지만 인성 문항에 대해서도 한 번 생각해보고 가시는 게 좋을 것 같습니다. 마지막으로, 면접은 서류의 연장선상임을 잊지 않으셨으면 좋겠어요. 본인의 자소서를 완벽하게 파악하셔야 어떤 질문이 들어와도 자신 있게 대답하실 수 있을 겁니다. 


또 전공에 대한 기본적인 내용도 당연히 알아야 하는데, 저 같은 경우 기사나 하이닉스 블로그, SK그룹 채용 블로그 등을 통해 조금 더 조사해갔어요. 이런 추가적인 조사가 면접장에서는 열정을 표현할 수 있는 하나의 수단이 되지 않을까 싶습니다.


Q. 마지막으로 SK하이닉스의 Product Engineering직무에 관심이 있는 후배들에게 조언 부탁드려요.

강태훈 책임 협업이 필수이고 때로는 건설적인 대립이 필요한 일입니다. 이러한 Communication skill을 키울 수 있는 경험이 매우 중요하다고 생각합니다. 학부시절, 다양한 전공자들과 함께하는 Project에 참여해 본인의 의견을 얘기하고 다른 사람의 의견을 듣는 경험을 쌓아보세요. 본인이 Project를 진행할 때 어떤 장점이 있고 어떤 부족한 점이 있는지 점검해 장점은 살리고 부족한 점은 채운다면, 향후 회사에 입사해서 큰 도움이 될 겁니다. ‘타 조직과 협업하되 개발품질에 대해서는 타협하지 않고 원칙적으로 대응한다’가 2017년 Product Engineering의 캐치 프레이즈였는데요. 개인적으로 이 직무의 역할과 중요성을 잘 표현한 문구라고 생각해 덧붙입니다. 냉철한 판단력으로 제품의 중추적인 역할을 하실 후배님들을 기다리겠습니다. 파이팅!


이수현 선임 책임님이 말씀하신 것처럼, Product Engineer는 여러 부서와 ‘소통’하는 업무를 하게 됩니다. 저는 새로운 환경에서 새로운 사람들과 하는 Project에 많이 참여했었는데요. 이렇게 다른 사람들과 협력하는 경험을 많이 하셨으면 좋겠어요. 또 너무 어려워하지 않으셨으면 좋겠습니다. 처음 서류를 준비할 때, 한 글자 한 글자 쓰는 것도 힘들었던 기억이 납니다. 도대체 이 질문에 어떻게 답을 해야 할지 생각하는 것조차 어려웠는데요. 오히려 마음을 편하게 가지자 서류 준비도 그렇고, 면접에서도 더 자신감 있게 임할 수 있었던 것 같습니다. 본인의 학습 능력, 경험, 스펙 등을 너무 의심하지 마시고 자신감을 가지고 도전해보세요. 자신감과 패기가 넘치는 후배님들을 Product Engineering직무에서 많이 만날 수 있었으면 좋겠습니다. 기다릴게요!


 

완벽한 반도체 제품을 만들기 위해 고군분투하시는 Product Engineering직무에 종사 중이신 현업자 두 분을 만나보았는데요. 직무에 대한 이야기 뿐 아니라 취업에 대한 조언까지 들을 수 있었던 좋은 시간이었습니다. SK하이닉스와 Product Engineering직무에 취준생 여러분의 많은 관심 부탁드려요!





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[반도체 공정] 반도체? 이 정도는 알고 가야지: 

(8)Wafer test & Packaging 공정

SK하이닉스 취준생이라면 꼭 알아야하는 반도체 공정! 7번째 공정 포스팅에 이어, 마지막 공정 관련 포스팅을 준비했습니다. 함께 알아볼까요?


SK Careers Editor 한수정


여러분 다들 한 번쯤은 남자친구 혹은 여자친구에게 줄 편지와 선물 준비해보신 적 있으시죠? (잠시 눈물을 닦아봅시다..) 반도체를 완성하기 위한 마지막 두 공정이 이와 매우 비슷한데요.



선물을 주기 전에 정성스레 쓴 편지에 오탈자는 없는지, 빠진 선물은 없는지, 케이크의 상태는 양호한지 최종적으로 체크하는 단계 ☞ 반도체 공정에서는 “Wafer TEST공정”



포장은 선물의 완성! 선물을 주기 전 꼼꼼한 포장하는 단계  반도체 공정에서는 “Packaging”




# Wafer TEST공정이란?

 Wafer TEST공정은 웨이퍼 상태에서 여러가지의 검사를 통해 각 칩들의 상태를 확인하는 과정을 말합니다. 지난 컨텐츠에서 살펴 본 공정과 최종적인 제품의 형태를 갖추는 패키징 공정 사이에 진행되는데요. 이 과정을 통해 웨이퍼 상태의 반도체 칩의 불량여부를 선별할 수 있고, 설계 상의 문제점이나 제조 상의 문제점을 발견해 수정할 수 있습니다. Wafer TEST공정을 거치면 이후 진행되는 패키징 공정 작업의 효율이 높아집니다.


# Wafer TEST공정의 네 단계

 Wafer TEST공정은 반도체의 수율을 높이기 위해 반드시 필요한 공정입니다. 수율은 쉽게 말해 웨이퍼 한 장에서 사용할 수 있는 정상적인 칩 수를 계산한 것인데요. 수율이 높을수록 생산성이 높다는 의미가 됩니다. 그러므로 높은 수율을 얻는 것은 매우 중요합니다. 그렇다면 Wafer TEST공정은 크게 어떻게 이루어져 있을까요?


 

1) EPM & WFBI

 EPM은 Electrical Parameter Monitoring의 약자로 반도체 직접회로(IC) 동작에 필요한 개별소자들의 전기적 직류 전압, 전류 특성의 파라미터를 테스트해 잘 작동하는지를 판별하는 과정입니다. WFBI는 Wafer Burn In의 약자로 웨이퍼에 일정 온도의 열을 가한 다음 AC/DC 전압을 가해 잠재적 불량 요인을 찾아내는 과정입니다. 이 두 과정을 통해 제품 초기에 발생하는 높은 불량률을 효과적으로 제거할 수 있습니다.


2) Hot & Cold Test

 전기적 신호를 통해 웨이퍼 상의 각 칩들에 이상이 있는지 판정합니다. 이상이 있는 칩 중 수선이 가능한 것들은 수선 공정에서 처리할 수 있도록 정보를 저장하는데요. 이 때, 특정 온도에서 발생하는 불량을 판별하기 위해 높은 온도 혹은 낮은 온도에서 테스트합니다.


3) Repair & Final Test

불량품에 대해서는 Electrical Rupture를 통해 Repair하고, 수선이 끝나면 Final Test를 통해 수선이 제대로 이루어졌는지 검증하고 양품인지 불량품인지를 최종적으로 판단합니다.


4) Inking

말 그대로 ‘잉크를 찍는 공정’입니다. 불량 칩에 특수 잉크를 찍어 육안으로 불량칩을 식별할 수 있도록 하는 과정인데, 과거에는 실제 잉크를 찍었지만 현재는 실제 잉크를 찍지 않고 전산화하여 관리하고 있습니다. 불량으로 전산 처리된 칩은 조립 작업이 진행되지 않으므로 시간이나 경제적 측면에서 긍정적인 효과가 있겠죠? Inking공정까지 마친 웨이퍼는 품질 검사를 거쳐 조립 공정으로 이동됩니다.



 


# Packaging공정이란?

Packaging공정을 더 세부적으로 나누면, Package공정과 Package Test공정으로 나눌 수 있습니다.반도체 칩은 전자기기의 구성품으로서 필요한 위치에 장착되어야 하기 때문에 적절한 모양으로 패키징되어야 하는데요. 외부의 전원 공급 및 입출력 신호 전류들이 흐를 수 있도록 만들어주어야 하고, 반도체 칩을 외부로부터 보호할 수 있어야 합니다. 


# Package공정의 여덟 단계

둥근 웨이퍼가 작은 반도체칩이 되기까지 다양한 과정을 거치게 되는데요. Package공정의 각 과정에 대해 조금 더 알아볼까요?

 


1) Back Grind

FAB작업이 완료된 두꺼운 웨이퍼를 얇은 다이아몬드 휠로 연마해 얇은 반도체가 될 수 있도록 만드는 과정입니다.


2) Wafer Saw

다수의 칩으로 되어있는 웨이퍼를 낱개의 칩으로 분리합니다.


3) Die Attach

분리한 칩 중에서 양품으로 선별된 개별 칩을 웨이퍼 상에서 떼어내어 외부와 전기적 연결 단자인 Substrate 기판에 접착합니다.


4) Wire Bond

칩의 단자와 Substrate의 단자를 전기적으로 연결해줍니다.


5) Mold

습기, 열, 물리적 충격 등으로부터 보호하기 위해 열경화성 수지인 EMC로 기판을 감싸줍니다.


6) Marking

레이저를 이용해 제품번호를 각인합니다.


7) Solder Ball Mount

PCB와 Package를 전기적으로 연결할 수 있도록 Substrate에 Solder ball을 부착해 아웃단자를 만들어 주는 과정입니다.


8) Saw Singulation

Substrate를 한 개의 개별 제품으로 분리해주는 과정으로, Package의 마지막 단계입니다.


#Package Test의 세 단계

이렇게 완성된 반도체는 최종적으로 Package Test를 거쳐야 하는데요. DRAM의 패키지 테스트 과정을 예시로 살펴볼까요?

 


1) DC Test & Burn-in 

DC Test는 설계 및 조립공정을 거치면서 발생된 불량을 선별하는 공정이며, Burn-in공정은 극한 조건을 가한 후 테스트를 진행함으로써 불량 가능성이 있는 제품을 사전에 검사하는 것입니다. 이 과정을 통과해야 반도체 칩이 들어가는 전자기기가 오류 없이 작동할 수 있는 신뢰성을 갖게 됩니다.


2) Main Test

 DC Test Burn in 을 통과한 제품들은 상온, 저온 공간에서 전기적 특성과 기능을 검사 받습니다. 특히 Main test에서는 반도체분야 국제표준인 JEDEC Spec을 맞추기 위한 까다로운 검사가 진행될 뿐만 아니라, 추가로 고객이 요구한 다양한 환경에 맞추어 테스트를 진행합니다. 이 테스트를 통과해야만 Final Test로 가게 됩니다.


3) Final Test 

고온에서 반도체의 전기적 특성과 기능을 검사 받는 과정으로 ‘완벽한 반도체’가 되기 위한 마지막 단계입니다. 



이번 포스팅을 마지막으로, 지금까지 반도체 공정에 대해 쭉 살펴보았는데요. 면접에서 반도체 공정 관련 질문이 들어온다면 자신 있게 대답하실 수 있었으면 좋겠습니다. SK Careers Journal에서 준비한 반도체 공정 포스트로 SK하이닉스에 더욱더 가까워지는 여러분이 되시길 바랄게요!



 



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SK하이닉스의 #럽스타그램

여러분, 반도체는 낮은 온도에서는 전기가 잘 통하지 않지만 높은 온도에서는 전기가 잘 통한다는 사실 알고 계시나요? 대한민국을 이끌어가는 반도체 기업인 SK하이닉스도 사회와 잘 통(通)하기 위해 사랑의 온도를 높이고 있답니다. 그럼 어떤 #럽스타그램이 업로드되고 있는지 함께 살펴볼까요? 


SK Careers Editor 한수정






공유인프라 

반도체 산업 육성을 위해서는 협력사의 도움이 필요하다고 합니다. 이를 위해 SK하이닉스는 ‘공유 인프라’를 구축하고 있습니다. 그 중 핵심 플랫폼은 ‘공유인프라 포털’ 시스템인데요. 협력사들은 공유 인프라 포털에 회원가입만 하면 반도체 아카데미를 통해 소자, 설계, 공정 등의 온라인 강좌를 무료로 자유롭게 수강할 수 있습니다. 이 뿐 아니라 매 달 진행되는 오프라인 강좌를 통해 현장의 노하우를 직접 전수받을 수도 있다고 합니다. ‘공유 인프라 포털’ 시스템과 더불어 SHE 컨설팅과 청년 희망 나눔 채용 프로그램도 추진하고 있는데요. 협력사에게 컨설팅 및 인턴 직무교육 등을 제공해줌으로서 ‘함께’ 성장할 수 있는 방향을 모색하고 있습니다. 


사회성과인센티브

쉽게 말해 ‘착한 일을 하는 기업’에게 금전적인 보상을 해주는 제도입니다. 이 제도 또한 사회적 가치 창출을 중요하게 생각하는 SK하이닉스의 방향성을 보여주는 예인데요. 정확한 지표가 공개되지는 않았지만 내부 평가 기준에 따라 기업이 할 수 있는 착한 일의 가치를 측정하고 평가하고 있다고 합니다. 일자리 창출, 사회 서비스 제공, 환경 문제 해결, 지역 생태계 문제 해결 등의 분야에서 사회 성과를 측정하고, 보상하고 있습니다.





두드림장학금

환경적인 여건으로 학업에 어려움이 있는 아동 및 청소년들에게, 미래를 향한 꿈에 도약할 수 있도록 지원해주는 장학금입니다. 취약계층 아동 중 학업능력이 우수한 학생, 혹은 특정 분야에서 우수한 학생을 선발해 초/중/고등학생 별 학업지원 장학금을 지원합니다. 이 장학금 제도는 SK하이닉스 구성원의 자발적 기부 참여로 조성된 행복나눔기금으로 운영되고 있으며, 2013년부터 약 13억 원을 지원해왔다고 합니다. 


행복나눔 꿈의 오케스트라

취약계층 아동 및 청소년들이 음악을 통해 긍정적인 자아를 형성하고, 꿈을 찾을 수 있도록 도와주는 프로그램입니다. 음악적 재능이 있으나, 형편이 어려운 음악 인재를 발굴해 그들이 자유롭게 음악인의 꿈을 꿀 수 있도록 도와주는 제도인데요. 사업장이 위치해 있는 이천, 청주의 지역아동센터 아동들을 대상으로 오디션을 진행해 꿈의 오케스트라 단원들을 선발합니다. 이후 아동센터에 악기를 지급하고, 레슨을 지원해주며 오케스트라 협연 연습을 지원해주고 있습니다.


SKHU 행복교실

초,중,고등학생을 대상으로 SKHU(SK Hynix University) 행복교실을 운영하고 있습니다. SK하이닉스 구성원이 지역 사회의 학교를 직접 방문해 반도체 기술에 대한 기초 교육을 실시하고, 반도체 연구원을 꿈꾸는 학생들에게 멘토링을 진행하는 프로그램인데요. 학생들이 이해하기 쉽도록 만들어진 자체 교재와 체험 키트를 통해 학습효과를 더했다고 합니다. 현재는 신청 학교 대상으로 운영하고 있지만, 이후 하반기에는 이천교육지원청과의 협의를 통해 이천 지역 학생들을 대상으로 정기적으로 운영할 예정입니다.






인공지능 스피커 실버프렌드

인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등의 정보통신기술을 통해 음성지원 서비스가 가능한 ‘실버프렌드’를 독거노인에게 무상 지원한다고 합니다. 1인 가구, 특히 혼자 사시는 노인분들이 많아지고 있는데요. 이러한 분들이 외로움을 덜 느끼실 수 있도록 음악 재생, 감성 대화, 집안의 전자기기 제어 등이 가능한 ‘실버프렌드’를 제공하는 것입니다. 또한 위험상황을 방지하는 역할도 수행하는데요. 기기의 사용량을 실시간으로 모니터링해, 응급상황으로 판단되면 생활관리사들이 직접 방문해 대응할 수 있도록 한다고 합니다. 독거노인들의 외로움을 해결할 뿐 아니라 고독사 문제 같은 사회문제도 해결해 줄 수 있는 좋은 시스템이죠!


행복 교복 사업

정식 명칭은 ‘행복 교복 실버 천사’ 사업입니다. 교복을 기증받아 새 옷처럼 수선해 10분의 1의 가격으로 재판매하는 사업인데요. ‘행복 교복’이 만들어지는 모든 과정에 65세 이상의 노인 인구가 참여하기 때문에 연간 130명의 노인 일자리 창출을 기대할 수 있어 긍정적인 평가를 받고 있습니다. 일주일 작업시간이 총 12시간으로 정해져 있어, 일하시는 어르신들도 부담스럽지 않게 교복 제작에 참여할 수 있다고 합니다. 이렇게 다시 태어난 교복은 새 교복을 구입하기에 부담을 느끼는 가족들에게도 도움이 된다고 하니, 청소년과 노인 모두에게 도움이 되는 좋은 프로그램이 아닐까요?





공유좌석 인프라

공유좌석 인프라는 출근 후, 앉고 싶은 자리에 노트북을 연결해 업무를 할 수 있는 하이닉스의 혁신적인 업무 문화 중 하나입니다. 이는 하이닉스를 포함한 4개의 관계사에서 시범 운영되고 있는데요. 개인 칸막이로 구성된 환경에서 벗어나 개방적이고 자유로운 공간을 조성해 일의 능률을 높이겠다는 취지로 도입됐다고 합니다.


유연근무제

워라밸의 가장 중요한 요소 중 하나인 ‘근무시간 보장’! SK하이닉스에서는 업무 시간을 조절할 수 있는 유연 근무제를 시행하고 있습니다. 중요한 회의가 진행되거나 협업이 필요한 시간을 제외하고, 임직원은 ‘하루 4시간 이상, 주 40시간 근무’라는 기본 틀 안에서 개인별 신체리듬과 생활패턴, 업무상황 등을 고려해 자신에게 맞는 근무 시간대를 정할 수 있다고 합니다. 





 


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SK하이닉스 직무 탐구 영역 - DRAM 소자팀 FA 직무

우리나라의 명실상부한 반도체 기업으로 우뚝 선 SK하이닉스! 오늘은 DRAM 개발팀 내 다양한 직무 중 DRAM 소자팀, 그 중에서도 FA(불량 분석) 직무에 대해 알아보는 시간을 가져볼까 해요!



SK Careers Editor 이승협 

 

본격적인 직무 탐구에 앞서 여러분들의 직무 영역에 대한 빠른 이해를 위해 1교시 <반도체 영역, 용어사전>을 준비했습니다! 빠르게 읽어보고 넘어가볼까요?

  




 

그럼 이제 본격적으로 2~4교시를 진행해 보겠습니다. 

 






 

<DRAM 완제품이 나올 때까지의 프로세스>


DRAM이 양산될 때까지의 과정은 크게 연구소→개발팀→제조팀의 순서를 거쳐 진행됩니다. 순수 연구 기관과 달리 회사의 경우는 웨이퍼(Wafer)에서 최대한 많은 chip을 만들어내는 것에(수율을 높이는 데에) 집중하게 됩니다. 생산량을 높이는 것이죠. 


연구소에서 기술 콘셉트를 잡으면, 개발팀에서는 이를 좀 더 제품화하고, 생산성을 높이는 역할을 맡게 됩니다. 마지막 생산팀의 경우, 개발팀에서 미처 생각하지 못한 부분을 살피며 수율을 100% 가까이 높이는 데 집중합니다. 이 과정에서 제가 하는 업무는 개발 중 발생하는 모든 설계 및 소자, 공정 불량에 대한 원인을 분석해 이를 유관 부서에 알려주는 것입니다. 


참고로 저는 Backend(*Package 공정 이후 단계) 불량 분석을 하고 있습니다. *Package 공정: 완성된 Wafer 內 개별 Chip들을 Back-grinding하여 얇게 만들고 이를 다시 2단, 3단 등으로 적층하여 하나의 단품으로 만드는 공정

 

 


<DRAM 소자팀의 직무 구성>



연구소와 개발 그룹 모두 크게 Device, PI(Process Integration), FA(Failure Analysis), LDR(Layout Design Rule) 4가지 직무로 나뉩니다. 제가 속한 FA팀도 다시 여러 개의 Part로 세분화됩니다. 크게는 Main Memory 向과 Mobile向 분석으로 각각 나뉘죠. 저희 파트의 경우엔 핸드폰과 아이패드, 갤럭시 탭 등의 Mobile 제품 안에 들어가는 단품 패키지에 대한 불량 분석을 하고 있습니다.  이때, 불량 분석이라고 하면 각종 Test 장비 및 분석 장비를 이용해 해당 Fail 샘플들의 Electrical한 특성들을 보고, 필요 시 Physical 특성까지 확보하여 불량의 근본 원인을 밝히는 것을 말합니다.


또 소비자들에게 팔 수 있는지 없는지를 자체 내로 검증하는 ‘Qualification(퀄)’과정도 진행합니다. 이 과정에서 발견되는 내부 불량을 찾아내 유관 부서에 알려줍니다. 최종적으로는 반복되는 오류가 없도록 하는 역할을 맡고 있습니다. 


이러한 피드백을 거쳐 개발 및 양산 효율을 높이고 자사 제품의 품질을 향상 시킬 수 있습니다. 또한 고객에게 납품 후, 사용 도중 발생한 불량품에 대해서도 분석을 실시해 고객 및 자사 유관 부서에 피드백을 합니다.

 


단연 Tech. Shrink(트랜지스터 및 Chip 면적 Scale Down)에 따라 발생하는 각종 Side Effect들을 잘 제어하고 이들을 보완할 수 있는 것들을 제안하는 것이 중요하다고 생각합니다. 이는 사실, 제조 및 개발, 연구소 나아가 소자, 설계, 공정, 제품, Solution 등의 부서들을 초월하는 문제이기도 합니다. 


좀더 자세하게 말씀 드리면 점점 소자 규모가 작아지더라도 적절한 수준의 Performance를 낼 수 있는 트랜지스터 Spec. 제안 및 관리(‘Device’ 직무)가 있습니다. 이런 것들을 잘 만들어 내고 극복할 수 있는 Process Flow & Design Rule 제시 및 공정 관리(‘LDR & PI’ 직무), 갈수록 다양해지고 해석이 어려워지는 각종 불량들에 대한 정확한 실패 메커니즘 규명 및 불량 Define(‘FA’ 직무)이 주요 사안이라 할 수 있겠습니다. 


특히나 저희 FA 엔지니어들의 경우에는 각종 고난도 불량 분석을 수행하기 위한 배경지식과 신기술 습득이 중요하고 분석 Tool들을 잘 다룰 수 있는 능력과 그 결과물들을 적절하게 해석하고 응용하여 유관부서에 피드백할 수 있는 능력이 갈수록 중요해질 거라고 생각합니다.






저의 경우엔 학부만 졸업하고 입사했기 때문에 많은 것을 알고 입사한 건 아니에요. 전공에 맞춰 지원하기도 했지만, 소자가 무슨 일을 하는지 잘 몰랐기 때문에 호기심을 갖게 되었고, 소자 개발이 흥미로울 것 같아 지원하게  되었습니다. 이때 제가 말씀드리고 싶은 건 DRAM에 대해 잘 모르더라도 괜찮다는 점이에요. SK하이닉스 내에서는 약 3개월 정도 사내 교육을 진행하기 때문에, 입사한 후에 직무에 대한 열의만 보이신다면 누구나 쉽게 직무에 적응하고 일하실 수 있을 것이라고 생각해요.



개인적으로 반도체의 ‘꽃’은 ‘트랜지스터(Transistor)’라고 생각해요. 이따금씩 트랜지스터가 여러 원인들로 인해 망가질 때가 있는데 이때 FA 엔지니어들이 그 원인을 밝혀 내기 위해 직접 트랜지스터의 각종 특성을 측정해 보고 Data들을 획득해요. 때문에 다른 부서에 비해 상대적으로 최전선에서 트랜지스터를 직접 다루고 볼 수 있는 기회가 많죠. 


나아가 FA 엔지니어는 기술 사무직이지만 타 직무에 비해 사무실 컴퓨터 앞에 앉아있는 시간이 현저히 적습니다. FA를 위해 각종 분석실로 이동하거나 직접 몸을 움직여 장비를 컨드롤 해야 할 일이 많아 다소 동적인 면이 많다는 점이 매력적인 것 같습니다.

 

<인터뷰에 응해주시는 김정수 선임님>

 



제가 분석 엔지니어로서 책임감을 갖고 유관 부서에 준 피드백이 수렴되어 불량이 개선되었을 때 보람을 느끼고 또 재미를 느낍니다. 또한, 출장을 나가거나 고객들과 미팅을 하는 등 고객과 대응할 때, 이들을 설득시켰을 때나, 불량에 대해 정확히 분석할 때 가장 보람을 느끼는 것 같습니다!



‘끈기’가 중요하다고 생각합니다. 우리가 예상할 수 있는 범위 내에서 불량이 나오면 괜찮지만, 그렇지 않은 경우가 더 많기도 하기 때문이죠. 예상 밖의 불량을 분석하기 위해선 끊임없이 들여다 봐야 비로소 알 수 있기 때문에 무엇보다 끈기 그리고 인내가 중요하다고 봐요.


그것과 더불어 ‘커뮤니케이션 능력’ 역시 중요하다고 생각합니다. 나만 잘한다고 되는 것이 아니라 남들을 설득시켜야 하거든요. 그리고 남들에게 도움 받는 것을 창피하게 생각하지 말고, 서로 도움을 주는 등  열린 마음으로 소통할 수 있어야 합니다. 협업을 통한 커뮤니케이션 능력이 정말 중요합니다. 

 

  



저는 학부 때 ‘전기/전자공학’ 전공으로 졸업했습니다. 지금 일하고 있는 팀에서는 전기/전자공학 이외에도 신소재공학, 물리학과 전공 출신 등 다양한 전공을 가지신 분들과 같이 일하고 있습니다. 


대외활동 등 흔히 말하는 ‘스펙’을 준비하진 않았지만, FA 직무에 취직하기 위해 당시 전공 공부를 열심히한 게 기억납니다. 제가 입사할 당시에는 PT 면접을 진행했는데, 실제 PT 면접을 스스로 연습해 보았습니다. 

 


대학생 때 열심히 노력하는 모습 그대로 열의를 갖고 일한다면 어떤 일이든지 해낼 수 있습니다. 제가 경험해 본 바에 따르면, 자신이 얼마나 의지를 갖고 있는 지에 따라 영역이 넓어지는 정도가 달라지는 것 같습니다. 따라서 입사한 뒤에도 끊임없이 배우려는 자세를 가지고 임한다면 성공할 것이라고 생각합니다. 모든 취준생 여러분, 힘내세요! 


 




Posted by SK Careers Journal skcareers

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  1. 2018.06.28 17:16 신고 Address Modify/Delete Reply

    우와~ 정말 신기해요😲