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2018 SK하이닉스 면접 현장 들여다보기

지난 캠퍼스 리쿠르팅에 스파이로 잠입해 임무를 성공적으로 완수하고 돌아온 SKCE 한수정 에디터 다시 한 번 인사 드립니다. 이번에는 미래의 하이닉스인을 뽑는 면접이 진행되고 있다는 소식을 듣고, 직접 다녀왔습니다. 면접 현장, 제가 누구보다 가까이서 생생하게 전달해 드릴게요! 


SK Careers Editor 한수정




서류와 SKCT를 통과한 지원자들이 거쳐야 하는 면접전형! 이번 2018 상반기 SK하이닉스의 면접전형은 5월 8일부터 25일, 이천에 위치한 SK텔레콤 인재개발원에서 진행되었습니다. 저는 양산관리, Product engineering, Utility, 설계 직무의 면접이 진행되는 5월 15일에 이천을 다녀왔는데요.



지원자들은 오전 7시, 11시 20분에 이천으로 향하는 셔틀 버스를 타기 위해 잠실에 모였습니다. SK하이닉스라고 적혀 있는 버스를 보니 저도 덩달아 떨리기 시작했는데요! 버스 안은 각자 준비한 자료를 열심히 읽는 지원자들로 인해 긴장감이 맴돌았습니다.  



지원자들은 핸드폰을 제출한 후, 각자의 명찰을 찾아 들고 대기실로 향했습니다. 대기실에는 지원자들을 위한 다과와 음료가 준비되어 있었습니다. 버스에서와 마찬가지로 각자가 준비해 온 자료를 읽는 지원자들이 대부분이었고, 대기실 앞에 틀어진 회사소개 영상을 보고 있는 지원자의 모습도 보였어요. 면접 진행자분이 들어오셔서 이름을 호명하면, 한 줄로 서서 직무면접 대기실로 이동했는데요. 지원자들은 면접 전에 미리 직무 문제를 풀고 정리하는 시간을 가진 후, 면접에 참여하기 위해 다른 층으로 또 이동했습니다. 에디터는 면접실 앞에서 대기하고 있는 지원자들에게 마음속으로 파이팅을 외쳤답니다!



면접을 마치고 나온 지원자 네 분을 만나보았는데요. 지원자분들의 마음 속을 들여다볼까요?


# 설계 직무 지원자 : K양 (전자공학 전공)

Q. 면접 분위기는 어땠나요?

질문을 하시거나 답변을 들어 주실 때 아이컨택을 잘 해 주셔서 굉장히 좋았어요. 제가 긴장한 탓인지 엄청 화기애애한 면접처럼 느껴지지는 않았지만, 그렇다고 해서 압박 면접도 아니었던 것 같아요.


Q. 면접 준비는 어떻게 하셨나요?

면접 스터디에 따로 참여하지는 않았어요. 그리고 저는 3학년 2학기 들은 과목에 흥미를 느껴서 ‘취업을 늦추더라도 한 번 심층적으로 공부해보자’라는 생각에 석사를 수료한 케이스예요. 하지만 제가 연구한 분야가 반도체와 큰 관련은 없어 보였어요. 그래서 최대한 지원하고자 하는 직무에 적용시키는 방향으로 면접을 준비했어요. 정말 기본적인 반도체 관련 내용은 다양한 강의를 통해 공부했죠.


Q. 마지막으로 미래의 지원자에게 조언이나 응원 한마디 부탁드려요!

석사 수료자의 경우 본인이 한 연구에서 도전적이었던 경험, 업무를 분할해서 협업을 한 경험 등을 명확하게 말할 수 있도록 준비하셨으면 좋겠어요. 또 모든 지원자들이 지원하고자 하는 직무와 관련된 과목을 수강하면서 다양한 프로젝트에 참여해 보셨으면 좋겠습니다. 구체적인 답변 준비하셔서, 면접 전형에서도 ‘승’을 거둘 수 있길 바라요.


# 양산관리 직무 지원자 : K군 (산업공학 전공)

Q. 면접 분위기는 어땠나요?

인성 관련 질문은 편안하게 대답했던 것 같고, 직무 관련 질문은 조금 난이도가 있었던 것 같은데 전체적인 분위기는 좋았습니다. 회사 생활에 있어서 소통하는 것이 가장 중요하다는 점을 어필했다는 점이 뿌듯합니다.


Q. 면접 준비는 어떻게 하셨나요?

범위가 넓어서 전공 서적을 모두 보지는 못했어요. 하지만 모의 면접 스터디에 참여해 중요한전공 과목과, 반도체 관련 기초 지식을 공부했습니다. 


Q. 마지막으로 미래의 지원자에게 조언이나 응원 한마디 부탁드려요!

올해부터 직무 면접과 인성 면접이 합쳐졌기 때문에, 중간중간에 인성 관련 질문을 물어보셨는데요. 앞으로 하이닉스에 지원하실 분들은, 답을 외워서 준비하시기 보다는 평소에 확실한 가치관을 갖는 게 중요할 것 같습니다. 뿐만 아니라 직무에 대해서도 확실한 가치관을 가지시길 바랍니다.


# Product Engineering 직무 지원자 : L양 (전자공학 전공)

Q. 면접 분위기는 어땠나요?

‘하고 싶은 말을 침착하게 조금 더 할 걸’이라는 아쉬움이 남아요. 하지만 직무 관련 문제도 제가 아는 부분에서 출제되었고, 면접관님들이 추가 질문도 많이 해 주셨어요. 분위기도 나름 화기애애했던 것 같아 살짝 기대가 돼요!(웃음) 


Q. 면접 준비는 어떻게 하셨나요?

먼저, 전자공학과에서 수강할 수 있는 반도체 공정 관련 전공 수업을 열심히 들었습니다. 그리고 면접 스터디에 참여해 반도체 관련 회사를 준비하시는 분들과 함께 관련 이론에 대해 공부하고, 모의 면접을 진행했습니다. 


Q. 마지막으로 미래의 지원자에게 조언이나 응원 한마디 부탁드려요!

미래의 지원자 여러분 모두 겁먹지 않으셨으면 좋겠어요. 저도 지원하기 전에는 ‘내가 지원할 수 있을까’와 같은 고민이 많았어요. 하지만 우선 도전해보는 게 중요하다고 생각합니다. 단, 기본적인 부분은 완벽하게 준비해간다는 마음가짐으로 임하시면 될 것 같아요!


# Utility 직무 지원자 : C군 (건축공학 전공)

Q. 면접 분위기는 어땠나요?

어려운 질문을 받을 거라 예상해 깊게 공부했는데, 생각보다 기본적인 질문들을 던지셔서 오히려 대답하기 어려웠던 것 같습니다. 또 직무 면접과 인성 면접이 합쳐지면서 중간중간 던지시는 인성 질문에 대답해야 한다는 점이 힘들었습니다. 아쉬운 점이 많지만, 면접 분위기는 좋았어요. 또 기본을 충실히 준비한다면 충분히 잘 해낼 수 있는 면접이었던 것 같아요.


Q. 면접 준비는 어떻게 하셨나요?

양산이나 공정처럼 지원자가 많지 않아 스터디를 구하기는 힘들었어요. 그래서 SK 채용 포탈, SK Careers journal, SK 하이라이트 등을 보며 직무 관련 자료를 조사했습니다. 


Q. 마지막으로 미래의 지원자에게 조언이나 응원 한마디 부탁드려요!

SK하이닉스의 다양한 직무들은 모두 반도체 공정을 직접 경험할 수 있는 중요한 직무라고 생각합니다. 그렇기 때문에 반도체에 대한 기본적인 내용을 충실히 공부해서 오시는 것이 좋을 것 같아요. 또 면접에서 직접적으로 자격증에 대한 질문을 받지는 않았지만, 관련 자격증을 공부해보시는 것도 좋을 것 같습니다.



<Product Engineering 직무 면접을 진행한 배상섭 수석(오른쪽)>

 

다음으로는, 면접을 진행해주신 면접위원님들을 만나보았습니다. Utility 직무 면접을 진행하신 김만섭 수석님, Product Engineering 직무 면접을 진행하신 배상섭 수석님의 마음 속을 들여다볼까요?


Q. 올해부터 직무면접과 인성면접이 통합되었는데요. 달라진 점이 있다면요?

김만섭 수석님 올해부터 팀장 및 임원으로 구성된 면접위원들이 통합 면접을 진행하게 되었는데요. 다양한 시각에서 직무 역량과 인성을 동시에 평가할 수 있다는 장점이 있습니다.


배상섭 수석님 가장 크게 달라진 부분은 아무래도 지원자를 종합적으로 판단할 수 있다는 점인 것 같습니다. 직무와 관련된 질문과 동시에 인성 질문을 던지면, 향후 실제 입사 후 현업에서 얼마나 잘 적응할 수 있을지를 종합적으로 판단할 수 있기 때문입니다.


Q. 학부 졸업자들에게 바라는 전공 수준이나 업무 수준이 있으신가요?

깁만섭 수석님 Utility 직무의 경우 학부에서 배우는 것만으로는 제시한 문제를 못 풀 가능성이 있습니다. 실제 산업에 적용하는 것이 가장 중요한 직무이기 때문에, 직무별로 해당하는 자격증을 공부해 보는 것도 면접에 도움이 될 것 같습니다. 또한 관련된 업체에서의 직무 경험이 있는 사람이라면 업무에 더 빨리 적응하실 수 있겠죠? 


배상섭 수석님 회사에서 다루는 ‘반도체’의 기본을 잘 알고 오셔야 합니다. 예를 들어 메모리 반도체를 검사 할 때는 TEST 장비를 사용합니다. Test 장비를 이용해 실제 Application에서 사용되는 스피드로 복잡한 전기신호를 만들어내야 합니다. Test 장비를 잘 다루기 위해서는 반도체에 대한 기본적인 이해가 필수적이겠죠? 그래서 반도체 공학, 전자회로, 컴퓨터 아키텍처, 논리회로, 프로그래밍 언어 등의 전공과목을 열심히 수강하시길 바랍니다. 또 Product Engineering 직무에서 실제로 사용할 수 있는 기술이 무엇인지 고민해 보시길 바랍니다.


Q. 면접위원으로서, 지원자에게 바라는 Do와 Don’t

김만섭 수석님 

Do : 질문의 핵심을 파악하세요. 또, 모르는 부분은 솔직히 얘기하고 틀린 답이라도 자신있게 대답하세요. 

Don’t : 무조건 ‘열심히 하겠습니다’라고 얘기하지 마세요. 또, 애매모호한 표현은 지양해 주시길 바랍니다.


배상섭 수석님 

Do : 기업 내에서 본인이 지원하는 분야의 업무가 무엇인지에 대해 꼭 자세히 조사해보세요. 20-30년 동안 계속 해야 할 일이기 때문에 신중히 고민하셨으면 좋겠습니다.

Don't 본인의 직무나 역량과 관련 없는 것들을 언급하며, ‘무엇이든 다 할 수 있어요!’라는 자세는 지양하시길 바랍니다.


Q. 미래의 SK하이닉스 지원자에게 마지막 한 마디 부탁드려요!

김만섭 수석님 먼저, 정성적인 표현이나, 애매모호한 표현보다는 ‘어떤 목표를 가지고 00을 했다’와 같은 구체적인 답변을 많이 해 주셨으면 좋겠습니다. 학생들 입장에서는 R&D를 가장 선호하겠지만, Utility 기술도 반도체 공정에 있어 매우 중요한 기술입니다. 또, 저는 SK하이닉스의 Utility 기술이 아주 높은 레벨의 기술이라고 자부할 수 있어요. 굉장히 가치 있는 일을 하고 있는 직무이니 앞으로도 많은 지원 부탁드립니다.


배상섭 수석님 모든 지원자 분들이 다들 준비도 많이 해오시고 역량도 뛰어나신 것 같습니다. 성적이나 경험 그리고 역량이 비슷할 경우에는 ‘누가 이 직무에 대한 관심이 높은가’를 비교할 수밖에 없습니다. 자신이 어떤 일을 잘하고 하고 싶은 건지 직무에 대한 고민을 많이 해보세요. 그리고 이에 대한 계획을 최대한 저학년 때부터 수립하여 직무와 관련된 과목 공부를 하고 경험을 쌓는다면 차별화가 되지 않을까 싶습니다. Product engineering 뿐 아니라 하이닉스에 지원하시는 모든 분들, 파이팅입니다!



 

면접이 끝나고 난 후, 대기실의 지원자들은 옆 자리의 지원자와 이야기를 나누는 등 긴장이 조금은 풀린 듯 한 모습을 보였습니다. 다과도 먹고, 이야기도 나누며 버스를 기다리던 그들은 셔틀버스를 타고 각자의 집으로 향했다고 합니다! 짧은 시간 동안 진행된 면접을 위해 며칠, 어쩌면 몇 달을 고민하고 고생했을 지원자 여러분 모두 수고 많으셨습니다. 또, 미래를 이끌어 나갈 훌륭한 인재를 선발하기 위해 고민하신 면접위원분들에게도 박수를 보냅니다. 모두에게 좋은 결과가 있기를, 저를 포함한 모든 SK 커리어스 에디터가 응원할게요!





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SK하이닉스 면접 후기 '저 오늘, 면접보고 왔습니다!’

하반기 공채 시즌이 막바지에 접어들고 있다. 서류심사와 필기전형까지 통과한 지원자들은 이제 최종면접에 참여 중이다. 이천 SK텔레콤 FMI 연수원에서도 약 3주간 ‘SK 하이닉스최종 면접이 진행되고 있다. 오늘 하루, 에디터가 지원자로 분하여 SK하이닉스 면접 현장의 생생한 분위기를 전달하고자 한다.

 

SK Careers Editor 김지윤

 

SK하이닉스 2014 하반기 공채 진행

‘SK하이닉스가 훌륭한 인재를 선발하기 위해 지난 9‘SK하이닉스 2014년 하반기 공채 대졸 신입/인턴/장학생 모집을 시작한 이후로 3개월이 지났다. 이번 채용에는 크게 4가지  분야(R&D, 제조, 영업 마케팅, 경영 지원)에서 모집을 진행했다. R&D직무에서는 설계, CAE, 소자, 공정, 제품, 응용제품, Solution 분야를 모집했고, 제조 부분에서는 공정, Package, TEST, 자동화, 품질보증, Utility 기술 분야를 모집했다. 영업 마케팅에서는 영업 마케팅과 상품 기획 파트에서 새로운 피를 기다리고 있으며, 경영지원에서는 HR, 특허, 재무회계, 구매, 정보화, 환경안전 파트에서 신입사원을 모집했다.

또한 신입사원 모집과 동시에 인턴과 장학생도 선발도 함께 진행했다. 직무는 R&D연구의 설계, 소자, 공정, 제품, 응용제품, Solution분야. SKCT를 통과하고 최종 관문만을 앞둔 면접자들을 지금 만나러 가본다.

 

  

SK하이닉스 면접자로 보낸 하루

07:00 AM

잠실역에서 이천 SKT FMI연수원으로 이동

 

비가 추적추적 내리는 이른 새벽. 어머니가 정성스레 차려 주신 아침을 먹고 집을 나섰다. 오전 7시부터 잠실 역 주변에는 단정하게 정장을 입은 사람들이 서성이는 모습이 눈에 띄었다. SK하이닉스에서 마련해준 면접차량을 타기 위해서였다. 나는 버스 맨 앞자리에 앉았고, 버스 안은 조용했다. 함께 면접을 볼 사람들이었지만 경쟁심보다는 동지애가 느껴졌다. 모두 이곳까지 오기 위해 했던 노력들이 창밖으로 스쳐 지나가고 있을 것이었다. 나는 준비했던 질문 리스트를 머릿속에 떠올리며 눈을 감았다.

 

08:00 AM

오리엔테이션

면접 대기실에 들어서 명찰을 받으니 긴장감이 더욱 커졌다. 배가 고픈 지원자들을 위해 대기실 뒤편에는 간식이 준비되어 있었지만 모두들 긴장했는지 선뜻 손대는 이들이 없을 정도였다. 잠시 후 인사 담당자의 간단한 면접 안내가 진행되었다. 면접은 직무와 인성 두 가지로 진행되고, 1212일에 최종 합격자 발표 후 합격자들은 12일에 입사할 예정이라 했다. 우리들은 준비해 온 서류들을 챙기고, 호명이 될 때까지 초조하게 기다렸다.

 

08:30 AM

직무 테스트

PT 면접을 보기 전 30분 정도의 직무 테스트를 진행했다. 테스트 전 직무 면접 준비실에서 한 줄로 서 기다려야 했는데, 얼마나 떨리던지! 자리에 준비 된 두둑한 A4용지들과 볼펜들. 제시된 문제 중 한 문제를 선택하여 문제를 풀어나갔다. 다행히 준비된 시간 안에 A4용지를 빼곡히 채울 수 있었고, 드디어 PT면접실로 향했다.

 

09:00 AM

PT 면접

면접실에 들어가기 전 자리에 의자에 앉아 발표 내용을 되뇌어 보았다. PT 면접은 발표 10, 질의 응답 15분으로 약 25분간 진행되었다. 두근대며 면접실에 들어가니 두 명의 면접관분들이 웃으며 맞아주셨다. 덕분에 마음이 진정되었고, 편안한 분위기에서 면접을 볼 수 있었다. 중간에 틀린 부분이 있었는데, 면접관 분들이 방향을 잡아주셔서 나름 자신감 있는 발표를 했다. 그럼에도 면접실을 나오면서는 공부를 좀 더 하지 못하고 온 내 자신이 아쉬웠다.

 

10:00 AM

인성 면접 

 

PT 면접의 아쉬움을 만회하기 위해 인성 면접은 좀 더 자신 있게 해보기로 마음을 다잡았다. 인성 면접은 15분간 진행되었고, 세 명의 면접관분들이 맞아주셨다. 혹시 압박 면접은 아닐까 하고 걱정했지만 일반 인성 면접으로 진행되었고, 친근하게 대해주셔서 편안한 분위기가 되었다. 대체로 자기소개서를 기반으로 질문을 하셨기 때문에 자연스럽게 라는 사람에 대해 이야기 할 수 있는 자리여서 최선을 다해 대답했다. 면접실을 나오면서 다 못 보여드린 것 같아 아쉽기도 했지만, 모든 면접이 끝나고 나니 시원섭섭한 기분이 들었다.

 

SK하이닉스

면접관 인터뷰

오전 면접이 모두 진행되고 난 뒤 직무 면접을 담당하셨던 면접관 두 분과 인사담당자를 만나 면접에 대한 이야기를 나눌 수 있었다. 선행소자 그룹의 정성웅 수석님, NAND소자C팀 김병국 수석님 그리고 HR팀 최석 선임께서 인터뷰에 응해주셨다.

 

 

Q. 면접에서 가장 중요한 건 무엇이라 생각하시나요?

A. 진정성, 가능성 그리고 자신감

일단 면접이 상대평가이니까 상대적으로 봅니다. 발표할 때 핵심이 잘 드러나는지, 자기 생각을 명확하게 잘 드러냈는지, 말 하나 하나가 논리적인지를 많이 봅니다. 하지만 가장 중요한 건 진정성이에요. 본인이 답변하는 것이 정말 잘 알고 있는 것이 맞는지, 저희들이 질문을 통해서 탐구를 하는 것이죠. 또 지원자들이 아직 회사에서 일하기에는 지식이나 경험적인 부분에서 많이 부족한 상태이기 때문에 가능성을 많이 봅니다. 나중에 얼마나 잘 배울 수 있을지, 평소에 얼마나 고민을 많이 하는 사람인가를 평가하는 것이죠.

또한 자신이 지원한 회사가 무슨 회사인지 알아보고 미리 준비를 해야 합니다. 그리고 그 준비한 것들에 대해서 자신감있게 이야기하는 게 가장 중요하다고 생각해요. 사람이 모든 걸 다 알 수는 없잖아요. 그래서 자신이 준비한 것들을 최대한, 자신감 있게 설득할 수 있는 게 필요한 것 같아요.

 

A. 인성 면접에서는 기본 인성이 밑바탕이 되야.

기본적으로 신입을 뽑는다고 했을 때, 학사 졸업생한테 요구할 수 있는 직무 능력은 한계가 있어요. 그래서 기본적으로 '인성'을 중점으로 보게 됩니다. 인성이 기본 밑바탕이 된다면 우리가 트레이닝을 해서 직무에서 부족한 부분들은 충분히 채워줄 수 있지만, 인성이 바탕이 되지 않는다면 발전 가능성이 없기 때문이에요.

 

Q. 면접과 관련하여 지원자들이 준비해야 할 Tip을 말해주신다면?

A. 다른 관점에서 바라보는 시각이 필요.

문제들을 다른 시각에서 보는 게 중요한 것 같아요. 자기가 아는 범위 내에서만 준비를 하게 되면 예상하지 못했던 질문에 당황하게 되니까. 하나의 문제를 다양한 시각으로 보려고 노력하는 게 도움이 되지 않을까 싶습니다.

 

Q. 추후 공채 지원자에게 해주고 싶은 한 마디

A. 수박 겉핥기식 공부가 아닌 질문을 통해 깊이 있는 공부가 필요.

학교 수업 잘 듣고, 거기서 충분히 지식을 습득하면 그걸로 아마 충분할 거예요. 그런데 가장 기본적인 것이 가장 어렵잖아요. 그러니까 자기가 진짜로 안다고 말하려면, 겉으로 아는 것 말고 스스로 적극적으로 수업에 참여하는 것이 좋을 것 같습니다. 수업에 적극적으로 참여할 수 있는 좋은 방법은 질문이에요. 강의 시간에 교수님한테 질문 많이 하시면서 정말 자기가 제대로 알 때까지 포기하지 않는 집요함을 갖추는 게 중요하지 않을까 싶습니다.

 

A. 나를 어필하는 능력을 길러야.

면접을 앞두고 너무 많은 것을 보여주려고 할 필요는 없습니다. 본인이 가지고 있는 것에 80% 이상만 제대로 발휘할 수 있으면 충분하다고 봐요. 80%를 발휘하기 위해서 본인 스스로를 어필할 수 있는 능력, 결국 자신감이 필요한 거죠. 면접을 앞두고 있는 상태에서 계속해서 많은 걸 준비하기보다는 지금 가지고 있는 걸 얼마나 잘 표현할지 이걸 중점으로 준비하는 것이 좋을 것 같아요.

면접관들 앞에 있으면 머릿속이 하얘지는 경우가 많거든요. 그렇기 때문에 본인 스스로를 어필하는 방법, 자신감 있게 말하는 연습을 하는 것이 중요한 것 같습니다.

지윤’s Tip 

지금까지 에디터의 눈으로 바라본 면접자들의 리얼 면접 현장 스케치와 담당자들의 면접 팁까지 알아보았다. 면접 내내 내렸던 비는 분위기를 축 늘어지게 했지만, SK하이닉스에 입사하고자 하는 면접자들의 열정까지는 꺾을 수 없었다. 간접적으로나마 면접 현장을 취재하면서 그들의 눈빛에서 SK하이닉스로의 도약을 꿈꾸는 눈빛을 발견할 수 있었다. 내년 1월에는 당당히 SK하이닉스 사원증을 목에 걸고 회사의 문을 통과할 면접자들의 미래를 응원하며 현장 취재를 마친다.


 

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  1. ㅇㅇㅁㄴ 2017.07.24 20:53 신고 Address Modify/Delete Reply

    ㅁㄴㅇ

반도체 공정을 모른다면, 당신의 취업은 빨간불

‘8대 공정’은 반도체 회사 면접의 단골 질문으로 꼽힌다. SK하이닉스도 예외는 아니다. 이런 얘기 조차 처음 들었다면 당신은 위험한 상태다. 하지만 걱정하지 마라. 지금부터 반도체 8대 공정에 대해 차근차근 알아간다면 당신의 취업 신호등이 파란불로 바뀔 테니.


 

SK Careers Editor 장수호

 

반도체의 기본재료, 웨이퍼(Wafer)
모래로부터 실리콘을 추출, 가공과 성형을 통해 완성된 잉곳(결정 기둥)을 얇은 판으로 잘라내는 공정 

 


반도체의 기본 재료인 웨이퍼는 실리콘으로 만들어진다. 실리콘은 모래 속에 많이 들어있어 구하기 쉽고, 비용이 적게 든다. 또 고온에서도 소자가 동작할 수 있고, 전기적 특성이 우수해 주 재료로 사용된다.

웨이퍼 공정은 크게 4단계를 거친다. 먼저, 모래에서 추출한 실리콘을 정제하는 과정이 필요하다. 다음으로 실리콘을 고온을 가열해 얻어진 실리콘 용액으로 실리콘 기둥인 잉곳을 만든다. 가공을 통해 완성된 잉곳을 얇은 형태로 잘라 웨어퍼를 얻는다. 마지막으로 웨이퍼 표면을 평평하게 만드는 CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학적 기계적 연마)공정을 거친다.


웨이퍼를 보호하라 ‘산화공정’
웨어퍼 표면을 보호하는 산화막을 만드는 공정

CMP 공정 후 웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체 상태이기 때문에 반도체의 성질을 갖도록 작업이 필요하다. 산화공정은 이어지는 공정에서 발생하는 오염물질이나 화학물질에 의한 불순물로부터 실리콘 표면을 보호하는 산화막(SiO2)을 씌우는 공정이다.


반도체 회로를 그려라, 포토공정
웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 공정

필름을 인화지에 새기는 방법과 동일한 포토공정은 필름 역할을 하는 마스크(Mask)를 인화지 역할을 하는 웨이퍼에 얹혀서 현상하는 과정이라고 보면 된다.
먼저 웨이퍼 표면에 빛에 민감한 물질인 감광액을 골고루 바른다. 감광액 막이 형성된 웨이퍼는 인화지와 비슷한 상태가 되었다고 보면 된다. 마스크에는 컴퓨터를 이용해 설계회로를 새겨 넣는데 이 마스크가 필름 역할을 하게 된다. 인화할 준비가 되었다면 노광장비인 스태퍼(Stepper)를 사용하여 웨이퍼에 마스크회로를 그려 넣는다. 노광이란 빛을 선택적으로 조사하는 과정을 일컫는데, 웨이퍼 위에 마스크를 놓고 빛을 쪼아 주면 회로 패턴을 통과한 빛이 웨이퍼에 회로 패턴을 그대로 옮기게 된다. 마지막으로 웨이퍼에 현상액을 뿌리면 감광액이 빛에 따라 노광된 영역이 제거된 양성(Positive)와 노광된 영역만 남은 음성(Negative)으로 나눠져 미세한 전자회로 패턴이 새겨지게 된다.


불필요한 것은 가라, 식각공정
필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 공정

 

 

포토공정으로 얻어진 회로패턴을 제외한 부분을 제거하는 식각공정은 가스로 깎아내는 건식과 화학액으로 삭여서 파내는 습식으로 나뉜다. 건식은 습식에 비해 비용이 비싸고 방법이 까다롭지만 최근 반도체 기술변화로 회로선 폭이 미세해져서 건식식각이 확대되고 있다.
 


전기적 특성을 갖게 하는 공정
Diffusion & Thin Film 공정을 통해 웨이퍼가 반도체의 성질을 가질 수 있도록 표면에 불순물 확산, 박막 형성 작업

반도체 칩은 한 개의 회로만으로 이루어 진 게 아니라 빌딩을 올리듯이 여러 개의 회로를 쌓아 만든다. 이런 구조를 형성하기 위해서는 회로 간 구분을 해주고 보호를 해주는 역할을 할 수 있는 매우 얇은 막이 필요한데 이것을 ‘박막(Thin Film)’이라 한다.


또한 웨이퍼 위에 분자 또는 워자 단위의 물질을 입혀 전기적 특성을 갖게 하는 공정을 ‘증착(Deposition)’이라고 한다. 증착은 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)과 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)으로 나뉜다. 화학적 기상증착방법을 이용해 금속막을 씌울 경우 전기가 잘 흘러 소통이 원할하게 할 수 있고, 절연막을 씌울 경우 회로와 회로를 분리해 주는 역할을 한다. 여기에 웨이퍼 내부에 이온 불순물을 집어 넣는 Diffusion(확산) 공정을 통해 부도체인 실리콘 웨이퍼가 전기적 특성을 갖는 반도체가 된다. 물리적 기상증착방법은 금속 박막의 증착에 주로 사용되는데 주로 현재 반도체 공정에서는 화학적 기상증착방법을 사용하고 있다.


전기적 특성의 완성, 금속 배선 공정
외부에서 얻어지는 전기적 에너지를 받아 소자들끼리 신호가 섞이지 않고 전달되도록 선을 연결하는 작업

전기가 잘 통하도록 하기 위한 금속을 고를 때에도 몇 가지 조건을 만족해야 한다. 먼저 웨어퍼와 부착성이 좋아야 하고, 전기저항이 낮아 전류를 잘 전달할 수 있어야 하며 다른 화학적 열적 공정에서 금속선 특성이 변화하지 않아야 한다. 이런 조건들을 만족하는 대표적인 금속 배선 재료들은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 텅스텐(W)이 있다. 하지만 알루미늄의 경우 실리콘과 만나면 섞이려는 성질이 있어 반도체 웨이퍼의 접합면이 상할 수 있다. 따라서 두 접합면 사이에 베리어 메탈(Barrier Metal)이라 불리는 금속을 넣어 접합면이 상하는 것을 방지한다.


불량 테스트, EDS(Electrical Die Sorting)
웨이퍼 상태에서 이뤄지는 TEST로 불량을 선별하는 작업
크게 5단계로 이뤄지는 불량테스트(EDS)는 웨이퍼 상태의 개별 칩들의 전기적 특성을 바탕으로 불량품을 선별하는 과정이다.
1단계는 ET Test & WBI(Electrical Test & Wafer Burn In)으로 ET Test는 트랜지스터, 저항과 같은 소자들에 대한 전기적 특성을 테스트해서 작동여부를 확인하는 과정이다. WBI는 웨이퍼에 열을 가한 후 전압을 가해 제품의 잠재적인 오류를 찾아내는 작업이다.
2단계는 Pre-Laser(Hot/Cold)로 특정온도에서 발생하는 오류를 잡아내는 Test와 전기적 신호를 통해 이상 유무를 판별해 수선이 가능한 칩은 수선공정에서 처리하도록 하는 작업이다.
3단계는 Laser Repair & Post Laser로 Pre-Laser 공정에서 수선이 가능하다고 판단된 칩을 모아 수선하는 공정이다.
4단계인 Tape Laminate & Back Grinding에서 Back Grinding은 웨이퍼 후면을 갈아 칩의 두께를 얇게 해서 교통카드와 같은 IC카드에 조립하기 쉽게 한다. 이 때 공정 중에 발생하는 잔여물로부터 웨이퍼 표면을 보호하는 Tape를 씌우는 것이 Tape Laminate공정이고, Grinding이 끝나면 다시 벗긴다.
5단계 Inking은 불량 칩에 특수 잉크를 찍어 육안으로 불량 칩을 식별 할 수 있도록 하는 공정이다.


검은 옷의 정체는? 패키징(Packaging)
외부 전원 공급 및 입출력 신호 전류들과 연결, 칩을 외부 환경으로부터 보호하는 작업

금속 연결공정(Wire Bonding)을 통해 외부 전원과 연결 할 수 있도록 하고, 성형(Mold)공정은 수지(Resin)로 구성된 EMC(Epoxy Molding Compound)에 고온을 가해 젤처럼 만든 뒤 원하는 형태의 틀로 넣고 기판을 감싸주는 공정이다. 이런 공정을 거쳐 검은 옷을 입을 반도체 칩은 완제품 합격시험인 패키지 테스트(Package Test)를 거쳐 최종적인 완제품으로 거듭나게 된다.

  

수호's Tip

SK하이닉스에 지원하려면 반도체 8대 공정 정도는 1분 자기소개만큼 기본적인 지식! 몰랐더라도 이번 기회를 통해 알아가는 계기가 되도록 하고, 면접을 준비하는 취준생들도 한 번 검토해 보도록 하자.
 

 

 

 

Posted by SK Careers Journal skcareers

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  1. 2015.11.24 06:04 Address Modify/Delete Reply

    비밀댓글입니다

  2. 김강규 2017.05.15 16:53 신고 Address Modify/Delete Reply

    이해하기 쉽게 잘 설명되어 있네요. 정말 감사합니다^-^
    그.. 사소하지만 오타가 있어서 댓글을 남깁니다.

    '전기적 특성을 갖게 하는 공정' 부분 2번째 문단, 첫째 줄에 '원자'를 '워자'라고 오타가 있습니다.
    매우 사소한 부분이지만..ㅎㅎ 고쳐지면 더 완벽한 글이 될 것 같아서 의견 남깁니다.