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SK하이닉스 직무 탐구 영역 - DRAM 소자팀 FA 직무

우리나라의 명실상부한 반도체 기업으로 우뚝 선 SK하이닉스! 오늘은 DRAM 개발팀 내 다양한 직무 중 DRAM 소자팀, 그 중에서도 FA(불량 분석) 직무에 대해 알아보는 시간을 가져볼까 해요!



SK Careers Editor 이승협 

 

본격적인 직무 탐구에 앞서 여러분들의 직무 영역에 대한 빠른 이해를 위해 1교시 <반도체 영역, 용어사전>을 준비했습니다! 빠르게 읽어보고 넘어가볼까요?

  




 

그럼 이제 본격적으로 2~4교시를 진행해 보겠습니다. 

 






 

<DRAM 완제품이 나올 때까지의 프로세스>


DRAM이 양산될 때까지의 과정은 크게 연구소→개발팀→제조팀의 순서를 거쳐 진행됩니다. 순수 연구 기관과 달리 회사의 경우는 웨이퍼(Wafer)에서 최대한 많은 chip을 만들어내는 것에(수율을 높이는 데에) 집중하게 됩니다. 생산량을 높이는 것이죠. 


연구소에서 기술 콘셉트를 잡으면, 개발팀에서는 이를 좀 더 제품화하고, 생산성을 높이는 역할을 맡게 됩니다. 마지막 생산팀의 경우, 개발팀에서 미처 생각하지 못한 부분을 살피며 수율을 100% 가까이 높이는 데 집중합니다. 이 과정에서 제가 하는 업무는 개발 중 발생하는 모든 설계 및 소자, 공정 불량에 대한 원인을 분석해 이를 유관 부서에 알려주는 것입니다. 


참고로 저는 Backend(*Package 공정 이후 단계) 불량 분석을 하고 있습니다. *Package 공정: 완성된 Wafer 內 개별 Chip들을 Back-grinding하여 얇게 만들고 이를 다시 2단, 3단 등으로 적층하여 하나의 단품으로 만드는 공정

 

 


<DRAM 소자팀의 직무 구성>



연구소와 개발 그룹 모두 크게 Device, PI(Process Integration), FA(Failure Analysis), LDR(Layout Design Rule) 4가지 직무로 나뉩니다. 제가 속한 FA팀도 다시 여러 개의 Part로 세분화됩니다. 크게는 Main Memory 向과 Mobile向 분석으로 각각 나뉘죠. 저희 파트의 경우엔 핸드폰과 아이패드, 갤럭시 탭 등의 Mobile 제품 안에 들어가는 단품 패키지에 대한 불량 분석을 하고 있습니다.  이때, 불량 분석이라고 하면 각종 Test 장비 및 분석 장비를 이용해 해당 Fail 샘플들의 Electrical한 특성들을 보고, 필요 시 Physical 특성까지 확보하여 불량의 근본 원인을 밝히는 것을 말합니다.


또 소비자들에게 팔 수 있는지 없는지를 자체 내로 검증하는 ‘Qualification(퀄)’과정도 진행합니다. 이 과정에서 발견되는 내부 불량을 찾아내 유관 부서에 알려줍니다. 최종적으로는 반복되는 오류가 없도록 하는 역할을 맡고 있습니다. 


이러한 피드백을 거쳐 개발 및 양산 효율을 높이고 자사 제품의 품질을 향상 시킬 수 있습니다. 또한 고객에게 납품 후, 사용 도중 발생한 불량품에 대해서도 분석을 실시해 고객 및 자사 유관 부서에 피드백을 합니다.

 


단연 Tech. Shrink(트랜지스터 및 Chip 면적 Scale Down)에 따라 발생하는 각종 Side Effect들을 잘 제어하고 이들을 보완할 수 있는 것들을 제안하는 것이 중요하다고 생각합니다. 이는 사실, 제조 및 개발, 연구소 나아가 소자, 설계, 공정, 제품, Solution 등의 부서들을 초월하는 문제이기도 합니다. 


좀더 자세하게 말씀 드리면 점점 소자 규모가 작아지더라도 적절한 수준의 Performance를 낼 수 있는 트랜지스터 Spec. 제안 및 관리(‘Device’ 직무)가 있습니다. 이런 것들을 잘 만들어 내고 극복할 수 있는 Process Flow & Design Rule 제시 및 공정 관리(‘LDR & PI’ 직무), 갈수록 다양해지고 해석이 어려워지는 각종 불량들에 대한 정확한 실패 메커니즘 규명 및 불량 Define(‘FA’ 직무)이 주요 사안이라 할 수 있겠습니다. 


특히나 저희 FA 엔지니어들의 경우에는 각종 고난도 불량 분석을 수행하기 위한 배경지식과 신기술 습득이 중요하고 분석 Tool들을 잘 다룰 수 있는 능력과 그 결과물들을 적절하게 해석하고 응용하여 유관부서에 피드백할 수 있는 능력이 갈수록 중요해질 거라고 생각합니다.






저의 경우엔 학부만 졸업하고 입사했기 때문에 많은 것을 알고 입사한 건 아니에요. 전공에 맞춰 지원하기도 했지만, 소자가 무슨 일을 하는지 잘 몰랐기 때문에 호기심을 갖게 되었고, 소자 개발이 흥미로울 것 같아 지원하게  되었습니다. 이때 제가 말씀드리고 싶은 건 DRAM에 대해 잘 모르더라도 괜찮다는 점이에요. SK하이닉스 내에서는 약 3개월 정도 사내 교육을 진행하기 때문에, 입사한 후에 직무에 대한 열의만 보이신다면 누구나 쉽게 직무에 적응하고 일하실 수 있을 것이라고 생각해요.



개인적으로 반도체의 ‘꽃’은 ‘트랜지스터(Transistor)’라고 생각해요. 이따금씩 트랜지스터가 여러 원인들로 인해 망가질 때가 있는데 이때 FA 엔지니어들이 그 원인을 밝혀 내기 위해 직접 트랜지스터의 각종 특성을 측정해 보고 Data들을 획득해요. 때문에 다른 부서에 비해 상대적으로 최전선에서 트랜지스터를 직접 다루고 볼 수 있는 기회가 많죠. 


나아가 FA 엔지니어는 기술 사무직이지만 타 직무에 비해 사무실 컴퓨터 앞에 앉아있는 시간이 현저히 적습니다. FA를 위해 각종 분석실로 이동하거나 직접 몸을 움직여 장비를 컨드롤 해야 할 일이 많아 다소 동적인 면이 많다는 점이 매력적인 것 같습니다.

 

<인터뷰에 응해주시는 김정수 선임님>

 



제가 분석 엔지니어로서 책임감을 갖고 유관 부서에 준 피드백이 수렴되어 불량이 개선되었을 때 보람을 느끼고 또 재미를 느낍니다. 또한, 출장을 나가거나 고객들과 미팅을 하는 등 고객과 대응할 때, 이들을 설득시켰을 때나, 불량에 대해 정확히 분석할 때 가장 보람을 느끼는 것 같습니다!



‘끈기’가 중요하다고 생각합니다. 우리가 예상할 수 있는 범위 내에서 불량이 나오면 괜찮지만, 그렇지 않은 경우가 더 많기도 하기 때문이죠. 예상 밖의 불량을 분석하기 위해선 끊임없이 들여다 봐야 비로소 알 수 있기 때문에 무엇보다 끈기 그리고 인내가 중요하다고 봐요.


그것과 더불어 ‘커뮤니케이션 능력’ 역시 중요하다고 생각합니다. 나만 잘한다고 되는 것이 아니라 남들을 설득시켜야 하거든요. 그리고 남들에게 도움 받는 것을 창피하게 생각하지 말고, 서로 도움을 주는 등  열린 마음으로 소통할 수 있어야 합니다. 협업을 통한 커뮤니케이션 능력이 정말 중요합니다. 

 

  



저는 학부 때 ‘전기/전자공학’ 전공으로 졸업했습니다. 지금 일하고 있는 팀에서는 전기/전자공학 이외에도 신소재공학, 물리학과 전공 출신 등 다양한 전공을 가지신 분들과 같이 일하고 있습니다. 


대외활동 등 흔히 말하는 ‘스펙’을 준비하진 않았지만, FA 직무에 취직하기 위해 당시 전공 공부를 열심히한 게 기억납니다. 제가 입사할 당시에는 PT 면접을 진행했는데, 실제 PT 면접을 스스로 연습해 보았습니다. 

 


대학생 때 열심히 노력하는 모습 그대로 열의를 갖고 일한다면 어떤 일이든지 해낼 수 있습니다. 제가 경험해 본 바에 따르면, 자신이 얼마나 의지를 갖고 있는 지에 따라 영역이 넓어지는 정도가 달라지는 것 같습니다. 따라서 입사한 뒤에도 끊임없이 배우려는 자세를 가지고 임한다면 성공할 것이라고 생각합니다. 모든 취준생 여러분, 힘내세요! 


 




Posted by SK Careers Journal skcareers

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  1. 2018.06.28 17:16 신고 Address Modify/Delete Reply

    우와~ 정말 신기해요😲